超九成半导体产品都要用到国产硅片迎来突破性增长( 二 )

目前，我国从建厂高峰期逐渐跨越至扩产时期。SEMI数据显示，2017~2020年我国拟新建晶圆厂数量占全球42%；从2020年开始，随着建设逐渐完成，设备搬入产线，晶圆厂开始进入试产到扩产的阶段。未来5年，中国晶圆产能将迎来突破性的快速提升。2017~2020年，中国芯片产能将从276万片/月增长至460万片/月，年复合增长率18.5%，增速高于全球平均水平。
与此同时，海外硅片巨头扩产规模较小。据SUMCO预测，2020年全球12英寸硅片产能略有增加，8英寸硅片几乎没有扩产规划，叠加2019年全球8英寸硅片产能去化，预计2020年硅片供需格局有望持续紧张。
除了各地新增的产线，晶圆代工龙头台积电和大陆龙头中芯国际在今年也扩大了资本开支，拉动半导体设备和材料销量。
中芯国际在第二季度净利润再创单季新高。由于市场需求强劲，继一季度追加全年资本开支11亿美元至43亿美元后，中芯国际于8月7日再次上调资本开支至67亿美元。
奋力追赶国际先进水平
半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，目前以沪硅产业和中环股份为代表的国内半导体硅片企业正奋力追赶。
目前国内份额只占全球硅片市场份额的3%左右，中国大陆主要生产200mm及以下的半导体硅片。2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口；2018年，沪硅产业子公司上海新昇率先成为实现300mm硅片规模化销售的企业，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。
沪硅产业的300mm半导体硅片部分产品已获得中芯国际、华力微电子等芯片制造企业的认证通过，部分目标客户仍处于产品认证阶段。
沪硅产业表示，上海新昇正在进行募投项目即集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设，300mm硅片生产线产能从2019年的15万片/月进一步提高。虽然受疫情影响，上半年设备安装有所延迟，但通过后续进度的加快，预计在2020年底达到20万片/月产能的计划保持不变。
中环股份于7月15日晚间发出公告，公布了控股股东天津中环电子信息集团有限公司(下称“中环集团”)关于中环集团混合所有制改革的进展。通过竞价，TCL科技成为中环混改项目的最终受让方。中环股份主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售，融资租赁业务，高效光伏电站项目开发及运营。
通过中环混改项目，TCL科技进一步丰富了半导体显示的产业链布局，并延伸到上游的材料、设备等核心领域。信达证券电子行业首席分析师方竞指出，中环混改项目对中环和TCL科技而言将获双赢。
中环股份称，该集团将有序推动公司产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖，与全球TOP25芯片客户中的10家以上陆续开展业务合作。
此外，无锡市政府正联手中环股份、晶盛机电共同投资组建集成电路大硅片生产基地。该项目已于2017年12月开工，总投资额30亿元，其中一期15亿元，整个项目投产以后将实现8英寸硅片75万片/月产能、12英寸硅片50万片/月产能。
（文章来源：第一财经日报）
(责任编辑：DF522)

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