11月17日晚间上市公司重要公告汇总( 二 )

博敏电子：公司及子公司拟超50亿元投资扩产
博敏电子(603936)17日晚间公告，公司高端PCB产能已不能满足市场快速发展的需求，公司拟与梅州市梅江区政府签署协议书，在广东增城(梅江)产业转移工业园投资新一代电子信息产业投资扩建项目，计划投资总额30亿元以上。项目正式动工之日起计3年内实现首期投产、3年内实现全部建成投产。此外，公司控股子公司江苏博敏决定在原电子电路板项目第一工厂建成投产的基础上，启动第二工厂建设，计划总投资约20亿元。
金晶科技：子公司拟投建太阳能光伏轻质面板一期项目
金晶科技(600586)11月17日晚间公告，控股子公司宁夏金晶科技拟投建太阳能光伏轻质面板一期项目。该项目计划投资3.85亿元，预计2021年6月投产。项目建成投产后，预计年均销售收入6.69亿元，年均利润总额3.16亿元，年均净利润2.68亿元。
盛新锂能：向全资子公司盛屯锂业增资3.3亿元
盛新锂能(002240)11月17日晚间公告，公司以现金方式向公司全资子公司盛屯锂业增资3.3亿元。此次对盛屯锂业增资，是基于盛屯锂业日常业务发展需要，有利于促进公司锂盐业务的发展。
天合光能：拟与通威股份下属公司共同投资高纯晶硅等多个项目
天合光能(688599)17日晚公告，公司与通威股份下属永祥股份、通威太阳能分别签署合资协议，拟成立项目公司并共同投资：年产4万吨高纯晶硅项目，投资额约40亿元；年产15GW拉棒项目，投资额约50亿元；年产15GW切片项目及年产15GW高效晶硅电池项目，投资额约60亿元。公司在各项目公司中参股比例均为35% ，合计注册资本金出资额21亿元。此外，公司拟向通威股份下属公司采购多晶硅产品约7.2万吨。
【再融资】
交控科技：拟定增募资不超10亿元
交控科技(688015)11月17日晚披露向特定对象发行股票预案，募集资金总额不超过10亿元，拟用于自主虚拟编组运行系统建设项目、轨道交通孪生系统建设项目、面向客户体验的智能维保生态系统建设项目。此次发行对象为包括京投公司(公司第一大股东)在内的不超过35名符合规定的特定对象。京投公司认购本次发行股票的认购款项总额不超过募集资金总额的19.99% 。
万盛股份：拟定增募资不超7.7亿元
万盛股份(603010)11月17日晚间披露非公开发行股票预案，募资总额不超7.7亿元，拟用于年产19万吨新材料阻燃剂及原材料一体化生产项目。此次发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者。
【经营数据】
中国电建：前10月新签合同额同比增长32%
中国电建(601669)11月17日晚间公告， 1至10月份，公司新签合同总额约5472.33亿元，同比增长32.05% 。前述新签合同总额中，国内新签合同额约3938.87亿元，同比增长28.21%；国外新签合同额折合人民币约1533.46亿元，同比增长43.04% 。国内外水利电力业务新签合同额合计约1898.05亿元。
海格通信：与特殊机构客户签订3.19亿元经营合同
海格通信(002465)11月17日晚间公告，公司近日收到与特殊机构客户签订的订货合同，合同总额约3.19亿元。合同标的主要为无线通信、北斗导航产品及配套设备。
中国建筑：前10月新签合同额同比增长9.5%
中国建筑(601668)11月17日晚公告， 1-10月份，公司新签合同总额24753亿元，同比增长9.5% 。