答:您好!感谢您的关注 。影响行业发展的有利因素主要表现为:①产业政策支持;②电力工业的持续增长;③电接触功能复合材料的应用领域不断拓宽以及新能源领域的不断发展等 。
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问:请介绍本次募投项目概况?
答:本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过32,126万元(含32,126万元) , 扣除发行费用后 , 募集资金用于以下项目:1、年产1000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目 , 拟使用募集资金15,521万元 。公司拟投资建设先进智能化设备及产线 , 应用短流程、快速稳定的生产工艺技术 , 制造高质量、低成本、高效的高端精密硬质合金棒型材产品以满足市场需求;2、高性能有色金属膏状钎焊材料产业化项目 , 拟使用募集资金4,220万元 。在智能焊接技术的推动下 , 替代传统焊接材料的高性能膏状钎焊材料将得到广泛的应用 , 如铝基焊膏、铜基焊膏、镍基焊膏、银基焊膏、环保锡基焊膏等材钎焊料在新能源汽车、智能手机、5G基站、汽车油冷器、低压电器、半导体、微电子等领域前景广阔;3、温度传感器用复合材料及元件产业化项目 , 拟使用募集资金3,385万元 。随着物联网在工业领域的应用推广 , 越来越多的设备需要依靠传感器进行数据信息互通 , 传感器在工业自动化过程中更是扮演着为物理世界和控制系统提供信息连接的重要角色 , 是实现感知的关键部件;4、碳化硅单晶研发项目 , 拟使用募集资金2,000万元 。拥有更高的耐高压、高温、高频、低能量损失、无电弧、长寿命等优势的碳化硅材料制造的半导体器件 , 将来可能会在部分领域取代电接触功能复合材料的需求 。公司有必要提前储备碳化硅的相关技术 , 为未来满足客户高端化及差异化的产品需求 , 丰富公司产品线奠定基础 。5、补充流动资金 , 拟使用募集资金7,000万元 。
问:本次可转债发行对公司财务状况的影响?
答:您好!本次发行完成后 , 公司总资产规模及负债水平将有所增加 , 自有资金实力和偿债能力将得到提高 , 财务结构更趋合理 , 增强公司后续持续融资能力和抗风险能力 , 对公司长期可持续发展产生积极作用 。本次发行完成后 , 由于公司资产负债率将有所提升 , 短期内公司净资产收益率会有所降低 。随着可转债持有人陆续转股 , 公司净资产规模将逐步扩大 , 资产负债率相应降低 。待募集资金投资项目建成后 , 公司的主营业务收入与利润水平将有相应增长 , 盈利能力和净资产收益率随之提高 。
问:请介绍公司前次募集资金的基本情况
答:您好!根据公司2020年第一次(临时)股东大会决议 , 并经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]3212号文“关于同意温州宏丰电工合金股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复”核准 , 向特定对象发行22,723,880股人民币普通股(A股) , 每股发行价为人民币5.36元 。截至2020年12月4日 , 公司共募集资金人民币为121,799,996.80元 , 扣除发行费用3,463,549.01元 , 合计募集资金净额为人民币118,336,447.79元 , 以上募集资金到位情况业经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证并出具信会师报字[2020]第ZF11000号验资报告 。
问:公司对于所处行业怎么看?对未来有什么研判吗?
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