根据联发科官方给出的参数来看,天玑9000+依旧采用了台积电4nm制程和Arm v9架构,拥有1个主频高达3.2GHz的Arm?Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm?Cortex-A710大核和4个Arm?Cortex-A510能效核心,GPU依旧为十核的Arm?Mali-G710 。
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与骁龙8+ Gen 1有些类似,天玑9000+其实就是天玑9000的超频版,将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz 。
三个大核A710维持在2.85GHz,四个小核A510则维持在1.8GHz 。据官方介绍,较前代它的CPU性能提升5%,GPU性能提升10%,提升幅度并不算大 。
不过其实也情有可原,毕竟高通是更换了制程工艺才能得到更好的能效比表现,但天玑9000原本就使用的是台积电4nm制程工艺,在台积电3nm工艺未推出前很难再做什么文章 。
前文也提到了,天玑9000处理器原本的能效比和性能释放就非常不错,也得到了不少消费者的认可,相信只要手机厂商愿意搭载的话,还是会有相当一部分用户会为其买单的 。
联发科官方表示搭载天玑9000+的机型会在今年Q3上市,估计也是在七八月前后就能看到大量搭载该处理器的机型上市,届时我们也会购入搭载天玑9000+和骁龙8+ Gen 1的机型,看看谁才是今年安卓阵营的真正排面 。
性能第一:苹果A15
虽然前面两款新旗舰处理器在安卓阵营中都属于顶尖水准,但与苹果旗下的A15相比还是有着至少一年的差距,毕竟苹果在理论性能表现这一块从来不会让消费者失望 。
A15继续集成六核心CPU,包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心,同时有4-5个GPU核心,另外还升级了显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP,以及带来了翻倍的系统缓存和更强的神经网络 。
在CPU方面,大核微架构和A14上相比几无变化,小核变化相对多一些,比如整数ALU从3个增至4个,还有缓存子系统TLB的升级 。
光看这些参数可能还看不出A15相比高通和联发科的优势有多大,但看完这组数据后你应该就有答案了:A15足足集成了150亿颗晶体管 。
相比上一代提升了30%、系统级缓存达到了32MB,是A14的两倍,是骁龙888的10倍之多,是骁龙8Gen 1的8倍、哪怕是二级缓存,A15也从A14的8MB提升到了12MB,而骁龙8Gen 1所有的缓存加起来也只有8.5M,相差甚远 。
而前文提到的SLC提升最大的意义不仅仅是提升性能,它能够帮助iPhone省去大量去访问DRAM的步骤,从而大大降低A15处理器的功耗 。这也是为什么今年的iPhone 13系列的电池容量明明只有3000毫安左右,但在续航表现方面却能碾压一众安卓手机的主要原因 。
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当然,最重要的是苹果的A系列处理器是完全自研生产的,苹果能够更好地对其进行专门的优化,让它充分了解软件和操作系统想要怎样的操作或者调度方式 。
A15就大幅改造了原有的显示引擎,让它支持可变帧率 。换句话说,A15其实是一颗围绕iPhone各种功能反向所塑造的芯片,能够做到物尽其用,这也是它相比安卓阵营最大的优势 。
当然,A15也不是完全没有缺点的,虽然我们都知道苹果的A系列处理器的性能十分恐怖,但由于苹果从来不给iPhone做散热措施,一旦机身温度达到一定程度就会降频降亮度,哪怕A15空有“一身武艺”也无处施展 。
华为绝唱:海思麒麟9000系列
虽说麒麟9000已经发布快两年了,但它的口碑和热度依旧只增不减,作为一款2020年发布的处理器,放到当下依旧相当能打,它还是全球首款基于台积电5nm工艺制程打造的5G手机SoC 。
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