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据悉，今年 9 月发布的 iPhone 14系列将首次采用双版本芯片。其中，入门款的iPhone 14与iPhone 14 Plus依然沿用iPhone 13 Pro同款5nm的A15满血版芯片，而iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max则会采用全新4nm的A16芯片。

有意思的是，苹果花了几十亿的自研基带，近日被曝光可能翻车了。

之前分析师们预计，苹果最快在 2023 年就可以在自家 iPhone 上全面用上自研 5G 基带。
苹果为 iPhone 打造的 A 系列 SoC ，性能与能效远超安卓竞品。没想到一颗小小的手机基带芯片硬是难到了苹果公司，对其原因感兴趣的小伙伴，可以阅读下「苹果5G芯片研发失败自研基带芯片究竟有多难？」一文。
高通：骁龙8 Gen2发布时间曝光
近日，数码博主@搞机Time爆料，高通官方已经列出了接下来重要会议的日程表，其中显示今年的骁龙技术峰会定于11月14日-17日，这就意味着骁龙8 Gen2确认将于今年11月发布。
据悉，骁龙8 Gen2由台积电代工，采用4nm工艺，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计， CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

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此外，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70 ，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
三星：Exynos 2300曝光，首发3nm制程
前不久，数码博主Roland Quandt爆料，三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300 ，将首发 3nm 制程。按照惯例，三星Exynos 2300可能会由Galaxy S23系列首发搭载，后者将会在2023年上半年登场。

据悉， Exynos 2300在CPU部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构，即1颗超大核+3颗大核+4颗小核， CPU性能部分有望比肩第二代骁龙8 。GPU则依然会采用AMD GPU ， GPU性能表现值得期待。
首发3nm制程工艺，无疑是Exynos 2300一大看点。
今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。

三星表示，在3nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现。与5nm相比，新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。
显然，三星抢先拿下了3nm芯片，主要想实现对台积电的弯道超车。只不过，三星相比台积电，技术差距比较远，比如当下的三星4nm芯片，其能效表现其实只相当台积电7nm水准，其3nm芯片表现还有待观察。
国产芯：一声叹息
目前，国产手机芯片主要有华为和紫光展锐两家。
华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商，但因美国打压，硬伤时被卡了脖子，已无法实现量产，太无语了。
本月有消息称，华为可能会在9月12日发布Mate 50系列，据说新机将搭载全新麒麟SoC ，命名为“麒麟9000s” 。

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