音乐bga是什么意思 bga是什么意思

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bga是什么意思（音乐bga是什么意思）
解答：
bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比， bga可以容纳更多的接脚， bga的特点，优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。缺点有非延展性、检验困难、开发电路困难、成本高。在BGA封装中，封装底部的引脚由焊球代替，每个焊球最初用小焊球固定。这些焊球可以手动配置或通过自动化机器配置，并通过焊剂定位。当器件通过表面焊接技术固定在PCB上时，底部焊球的排列对应于板上铜箔的位置。然后，该线路将在回流炉或红外炉中加热，以溶解焊球。表面张力使熔化的焊球支撑封装点并与电路板对准。在正确的分离距离处，当焊球被冷却和固定时，形成的焊点可以连接到器件和PCB 。
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bga是什么意思
解答：
bga的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應用在積體電路上的表面黏著封裝技術，和其他封裝技術相比， bga可以容納更多的接腳， bga的特點，優點有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。缺點有非延展性、檢驗困難、開發電路困難、成本高。在BGA封裝中，封裝底部的引腳由焊球代替，每個焊球最初用小焊球固定。這些焊球可以手動配置或通過自動化機器配置，並通過焊劑定位。當器件通過表面焊接技術固定在PCB上時，底部焊球的排列對應於板上銅箔的位置。然後，該線路將在回流爐或紅外爐中加熱，以溶解焊球。表面張力使熔化的焊球支撐封裝點並與電路板對準。在正確的分離距離處，當焊球被冷卻和固定時，形成的焊點可以連接到器件和PCB 。