“硝烟中的喀秋莎”，云岫资本发布2020上半年半导体投资解读( 二 )

头部VC机构中，许多原本不投半导体的美元基金都相继加入半导体投资大军。云岫资本的很多项目中都能看到美元基金的身影，红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴、光速等都越来越活跃，并且出手非常果断。
北极光创投、深创投在半导体赛道上的布局较为宽泛；红杉资本偏向于AI芯片等大赛道；祥峰投资相对关注物联网；启明创投较为关注物联网和AI芯片；IDG由于曾投资过RDA ，对从RDA出来的创业团队格外关注，因此在物联网芯片方向投得较多。
3.热点领域：新兴应用、Pre-IPO、热点团队、“卡脖子”
中国半导体创业大潮从二十多年前就开始了，但为什么现在才火起来？一方面工程师人才的队伍多了起来，一方面贸易摩擦提供了绝佳的市场切入机遇，而科创板更是带来了更宽广的资金渠道，人才、资金、市场都齐全后，半导体迎来了系统性机遇。
今年最热的领域是半导体的Pre-IPO项目、Spin-off项目。很多投资人的任务就是抢Pre-IPO的项目额度，比亚迪半导体分拆等Spin-Off项目也十分抢手。
值得警惕的是，今年许多芯片设计公司业绩爆发，却苦于拿不到产能， 8寸晶圆的产能紧张将延续到2021年。而半导体的设备和材料国产化率不到5% ， “卡脖子”严重。
但危险中自有机遇生长，华为被彻底断供后，必然布局根技术，培养更上游的设备材料等公司；随着资本涌进，更多优质企业也将加速成长。
因此，今年半导体的制造、封测， EDA工具软件，设备与材料等“卡脖子”领域备受关注。比如芯片制造领域的中芯国际、合肥长鑫， EDA中的华大九天、概伦电子、广立微等项目。
新兴应用中， 3D感测、AIoT、第三代半导体、5G今年创造了大量增量市场：3D感测中的VCSEL、ToF等方向备受关注；AIoT中出现WiFi 6、UWB、Cat.1等新机遇；第三代半导体中氮化镓、碳化硅等方向的公司业绩增长迅猛；5G射频公司十分抢手。
具体来看，随着蓝牙耳机市场继续火爆，蓝牙耳机今年出货量预计从2018年的4600万对增长为2.3亿对，这将带动蓝牙芯片、Nor Flash、音频IC、MEMS麦克风和电源IC的需求增长。
快充成为今年消费电子市场新热点后，硅基氮化镓芯片的商业化也得到加速。2021年，快充芯片的需求量预计增长83% ，有望超过11亿颗。
芯片大佬创办的项目十分受VC追捧，例如前商汤总裁创办的壁仞科技、前MarvellCTO创办的英韧科技、前京东方董事长创办的奕斯伟，前中兴通讯中心研究院院长、中兴微电子总经理创办的芯河半导体等。
如果要用一句诗来总结接下来中国半导体的投资形势，那将是——“忽如一夜春风来，千树万树梨花开” 。
帮助中国顶级的科技创业者获得高效融资，是云岫资本的使命。云岫资本有50%的项目，路演10次就完成了融资。
云岫资本半导体团队以半导体产业和学术背景为主，与国内主要的产业资本都有着紧密合作，能够在业务和战略上为创业公司带来巨大帮助。云岫资本半导体团队目前已经完成包括杰华特、英韧科技、肇观电子、希姆计算、佰维存储等明星项目在内近20笔交易。
4.投资建议：回归投资本质，产业价值驱动
基于云岫资本在半导体领域的深耕，我们对今年的半导体投资提出4项建议。