沪硅产业上市不到一年再抛50亿定增项目尚未取得环评批复( 二 )

根据沪硅产业当时的描述， 300mm硅片募投项目将提升半导体硅片生产技术节点并且扩大半导体硅片的生产规模。项目实施后，公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。
此番的定增募资和当时的理由一样，同样是扩大产能和规模。沪硅产业表示，项目实施后，公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。
在IPO时，沪硅产业曾表示， 300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设周期为两年。如今两年未满，沪硅产业通过定增追加募集资金，新增产能的完成时间又将是多久？
沪硅产业并未在定增预案披露时间表，仅是提到本项目正在履行环评备案程序，尚未取得环评批复文件。
不过，芯片产业尚处于景气区间。SEMI预计，到2022年，全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺，市场份额将接近70% 。
在行业顺周期阶段加大资本开支，这也是重资产公司的通用逻辑。
（文章来源：每日经济新闻）
(责任编辑：DF524)

沪硅产业上市不到一年再抛50亿定增 项目尚未取得环评批复( 二 )

沪硅产业上市不到一年再抛50亿定增项目尚未取得环评批复( 二 )