涨价潮下A股半导体公司“背水一战”：“豪赌式”募资自建产线能否破局？( 二 )

【涨价潮下A股半导体公司“背水一战”：“豪赌式”募资自建产线能否破局？】作为晶圆代工的龙头的中芯国际也在不断对外扩展。就在12月4日，其宣布与国家集成电路基金II和亦庄国投共同成立合资企业，后者注册资本为50亿美元，业务范围就包括业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列。
采访人员向业内人士了解到，与晶圆制造动辄上亿元的投资相比，封装环节的投入相对较小，这使得有些公司将目光对准了封装测试生产线的建设。
新洁能于今年9月登陆A股，半导体功率器件封装测试生产线的建设便是募投项目之一，预计总投资达3.2亿元，使用募资2亿元。
“其实封装项目的投入不是很大，一条产线预计投入3-5千万就可以实现，有些不同封装类型的产线还是可以共用的。”一位接近新洁能的相关人士对21世纪经济报道采访人员者表示。
该人士进一步说道， “在封装领域，比较先进的技术在国外。国内的技术主要掌握在几家大厂手里，但相对于高端的技术，他们可能更愿意选择相对成熟的技术领域，这样收益也更明显。所以新洁能自己想往上游延伸，去做一些高端的封装产线。”
风险VS自主可控
在半导体产业链中，晶圆制造是最上游的环节，而此前制约中游芯片设计厂商和下游消费电子公司的，也恰是这一环节。如前所述，晶圆厂投资成本巨大，这使得不少人望而却步。
据格科微招股书介绍，其12英寸CIS集成电路项目预计建设期为2年。据预测，项目达产后，所得税后财务内部收益率12.68% ，所得税后投资回收期(含建设期)约为7.67年。
格科微坦言，项目在短期内难以完全产生效益，而投资项目产生的折旧摊销费用、人力成本等短期内会大幅增加。公司能否按照计划完成项目建设，以及管理团队是否具备足够的能力和经验运营该项目均存在一定的不确定性。
即便是采取合作共建模式的卓胜微，也面临同样的问题。
其定增项目的建设周期均为5年，公司将分阶段完成产能建设，逐步进行设备购置。而且其购置设备包括光刻机、镀膜机、薄膜制备等单价较高的设备，合计金额达39.12亿元，远超公司当前固定资产水平。
不过，卓胜微表示，采取共建产线的方式可以通过利用晶圆厂的经验积累并有效降低自建厂房与部分通用生产设备方面的资本开支，另一方面采用以销定产、以产定投模式，可视市场情况逐步投资扩大产能，降低产线闲置和产能浪费的风险。
“我们在这个领域研究了很多年，与上游晶圆厂也有工艺合作的经验，定增项目和对外投资的资金都没有问题，定增项目正在等待证监会的批复。我们正在积极地向上游拓展。”前述卓胜微相关人员表示。
可见，即便冒着巨大的风险，一众半导体公司对于上游环节的投资还是“前赴后继” 。
而这一拓展在当下涨价潮的背景下更有了现实意义。本轮涨价潮中，海外晶圆厂、封装厂产能的相关需求转移到国内龙头厂商，加剧了国内厂商产能的紧张程度，也将直接影响到相关下游环节。