涨价潮下A股半导体公司“背水一战”：“豪赌式”募资自建产线能否破局？

_原题为：涨价潮下A股半导体公司“背水一战”：“豪赌式”募资自建产线能否破局？
摘要【涨价潮下A股半导体公司“背水一战”：“豪赌式”募资自建产线能否破局？】全球半导体产能紧缺，涨价潮正由晶圆制造向整个产业链传导。从市场人士的反映来看，供需变化是引起涨价的主要原因：一方面是下游消费电子等需求的增长，另一方面是海外疫情导致当地晶圆厂、封装厂产能受限。
全球半导体产能紧缺，涨价潮正由晶圆制造向整个产业链传导。
从市场人士的反映来看，供需变化是引起涨价的主要原因：一方面是下游消费电子等需求的增长，另一方面是海外疫情导致当地晶圆厂、封装厂产能受限。
市场意识到在芯片半导体上游领域，国产化率严重不足。此次半导体行业涨价潮的蔓延，似乎成了上述短板的一种印证。
或许正是在上述动因驱使下， 21世纪经济报道采访人员发现，近期，多家公司的产业链触角开始向上游延伸。包括卓胜微、格科微、新洁能等纷纷发布融资计划，自建或合建上游产线。
自建产线进行时
目前，半导体公司多数采用的经营模式是Fabless模式，即专注于集成电路的研发、设计与销售，将产品的晶圆制造及封装测试环节委托给代工厂进行。这也意味着，一旦上游产能受限，自家生产就会变得十分被动。
这是多家公司想要自建产线的初衷。“如果一直受制于相关配套的产线，不可控因素会比较多。”格科微相关负责人日前在接受21世纪经济报道采访人员采访时表示。
格科微科创板IPO申请于今年11月6日过会，正处在提交注册环节。此次拟募集资金69.6亿元，将用于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目和CMOS图像传感器研发项目。
12英寸项目的投资总额高达68.45亿元，预计使用募资63.76亿元。格科微表示，该项目在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控。
“晶圆厂投资成本巨大，对技术、设备的要求高，处在半导体产业链上游环节，投资都是以亿元计，如果没有巨大的资本支持，不敢轻易介入。”一位江苏的半导体业内人士对采访人员说。
或是鉴于自建晶圆厂的重资产模式，射频前端芯片龙头卓胜微采取的是合作共建的形式。
今年5月底，卓胜微抛出一份定增预案，拟募资30亿元，投向研发及产业化高端射频滤波器芯片及模组、5G通信基站射频器件，与晶圆代工厂合作建立生产线。
卓胜微表示，本次募投项目拟通过购置较大金额的晶圆制造设备，与晶圆代工厂合作建立生产专线，合作完成制造工艺的研发及迭代，同时实现对关键制造环节的控制和自主供给。
不仅如此，今年11月28日，卓胜微还宣布对外投资8亿元在无锡建设半导体产业化生产基地，其中就包括SAW滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线的建设。
卓胜微相关人员向采访人员表示， “此前公司更多是在设计环节，制造和封测都是由外包代工，现在想把上游环节掌握在自己，实现供应链的自主可控。”