芯片涨价潮不断联电、中芯国际等三季度或再提高晶圆报价( 二 )

三星在5月发布的财报中宣布调高资本支出，到2030年总共投入171万亿韩元(约合人民币9773亿元)，加快芯片先进制程工艺研发和进行一座新晶圆厂的建造。三星表示，位于韩国平泽的新晶圆产线将于2022年下半年完工，届时将用于生产14纳米DRAM芯片和5纳米逻辑芯片。
5月3日，英特尔宣布投资35亿美元升级其位于美国新墨西哥州的产线，而其在3月已宣布投入200亿美元在亚利桑那州修建两座晶圆厂，未来还将在美国、欧洲继续扩产。此前，英特尔宣布将进入晶圆代工业务。
大陆本土厂商也面临供不应求状态。在中国大陆晶圆厂中，中芯国际、华虹半导体等厂商均在推进12英寸扩产。中芯国际3月份宣布其深圳晶圆厂将于2022年投产。
在产能建设方面，中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片/月，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月。后续的新厂计划方面，中芯国际联合国家集成电路产业投资基金和北京亦庄国际投资发展有限公司于去年12月成立中芯京城，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。
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（文章来源：界面新闻）
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