AMD Zen3+现身：6nm工艺首发支持DDR5

AMD CPU架构的下一站，到底是Zen3+，还是Zen4？锐龙6000系列到底是Zen3+还是Zen3加强版？
这段时间各种曝料莫衷一是，无从确认，而且新的曝料还在不断出现，这次说的是Zen3+ 。
网上最新传出了一张AMD APU处理器的路线图，覆盖各个移动平台，列出了Van Gogh(梵高)、Dragon Crest、Rembrandt(伦勃朗)、Barcelo(巴塞罗)等多款产品。

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其中，Van Gogh今年推出，面向低功耗平板等设备，CPU架构还是Zen2，GPU则会首次集成RDNA，而且上来就是第二代的RDNA2(Navi2)，制造工艺继续7nm，支持LPDDR5内存，热设计功耗9W 。
换言之，它和Xbox Series X/S、PS5主机上的半定制方案更接近，只是功耗低得多。
明年，Van Gogh将升级为Dragon Crest，但基本规格毫无变化，也就是个稍稍提升的马甲——怪不得代号都不是常规的艺术家名字。
至于Barcelo，就是现在锐龙5000U系列(Cezanne)的马甲，类似这一代的Lucienne其实是锐龙3000U系列(Renoir)的马甲，没啥好说的。

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Ranbrandt无疑是重头戏，6nm工艺，Zen3+CPU架构，Navi2 GPU架构，支持DDR5/LPDDR5内存、USB4、PCIe 4.0，继续分为H系列高性能版、U系列低功耗版，TDP分别为45W、15W 。
看起来很美好，但似乎太美好了，几乎实现了当下对移动版APU的所有期望，尤其是居然抢先Zen4架构首发支持DDR5 。
【AMD Zen3+现身：6nm工艺首发支持DDR5】当然这也不是不可能，AMD对于DDR4的首发支持，就不是桌面级的锐龙CPU，而是嵌入式的Merlin Falcon，主流平台则是第七代APU Bristol Ridge，它们都是挖掘机CPU架构、GCN GPU架构。
另外，锐龙APU H系列一直都是45W、35W两个档次，但这次没有了35W，难道P图的时候不小心漏了？

AMD Zen3+现身：6nm工艺 首发支持DDR5

AMD Zen3+现身：6nm工艺首发支持DDR5