铜型材生产过程铜材加工工艺

我国高纯铜生产实力增强但仍存在较大供需缺口
高纯铜是指纯度达到99.999%（5N）以上的金属铜，按照纯度来划分，产品主要包括99.999%（5N）、99.9999%（6N）、99.99999%（7N）等级别。高纯铜具有优良的延展性、导热性、导电性以及较为稳定的化学性质，可以应用在半导体、面板制造过程中，是电子信息产业发展所不可或缺的重要材料。

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高纯铜制备方法主要有电解法、区域熔炼法、真空精炼法等。高纯铜可用于溅射镀膜、真空蒸镀工艺中。溅射镀膜是利用离子轰击靶材击出原子沉积在衬底表面形成薄膜，真空镀膜是在真空下采用加热蒸发方式使镀膜材料气化飞出的粒子凝聚在衬底表面形成薄膜。这两种工艺是制备薄膜材料的主流工艺，以高纯铜为靶材进行镀膜可以广泛应用在半导体、面板产业中。
高纯铜可应用范围广，在众多应用领域中，各个领域对高纯铜的纯度要求不同，其中，面板与半导体产业对高纯铜的纯度要求最高。在面板产业中，高纯铜纯度需要达到5N以上，在半导体产业中，高纯铝纯度需要达到5N5以上。5N及以上纯度高纯铜生产技术壁垒较高，在全球范围内能够量产的企业数量较少，随着面板及半导体产业技术升级，市场对高纯铜的纯度要求进一步提升，高纯铜行业门槛还在不断提高。
在海外市场中，高纯铜生产商主要有美国霍尼韦尔、奥地利攀时、日本爱发科、日本三菱化学、日本JX日矿金属等。其中，日本三菱化学、日本JX日矿金属的高纯铜、高纯铜靶材生产实力较强，在全球市场中份额占比较大。21世纪以前，由于技术壁垒高，我国不具备高纯铜生产能力，市场需求主要依靠进口。21世纪以来，随着我国半导体、面板产业不断发展壮大，我国进入高纯铜行业布局的企业开始增多，国内市场自给能力不断增强。

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根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年高纯铜行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，有研亿金是我国高纯铜行业中的领导者，具有6N级别高纯铜稳定量产能力，同时还具有7N级别高纯铜生产能力，产品可以应用在集成电路制造中，用作高纯金属溅射靶材、高纯蒸发镀膜材料。除有研亿金外，我国高纯铜生产商还有金川集团、国玺超纯、宁波微泰等。
【铜型材生产过程铜材加工工艺】新思界行业分析人士表示，预计2021年，全球高纯铜市场规模将达到24.9亿元，就国家来看，中国高纯铜需求规模最大。我国是全球最大的半导体市场，全球面板产能正在向我国大陆地区转移，因此高纯铜需求旺盛，市场前景乐观。虽然我国高纯铜生产实力不断提升，具备6N-7N产品供应能力，但年产量有限，远无法满足国内市场需求，供需缺口较大，未来国产化替代仍是我国高纯铜行业发展重心。

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