奇闻密探009|5G芯片市场大洗牌，高通销量登顶第一，华为跌出前五遭遇危机？( 二 ) 就在前不久

那么在“缺芯”的情况下，强敌环伺的华为能否“sha出重围”再次问鼎全球市场呢？
其实关于这一切，华为并非没有准备。
【华为的“反击”】当麒麟芯片生产陷入僵局后，华为一直在寻求新的解决方法，在探索特殊解决途径的同时，还对外宣布将不会解散海思，令其保持研发进度，为未来做足准备。
而在近段时间，海思一项新专利的曝光，让不少人看到了希望，这项专利名为“双芯叠加” ，它的作用简单来说就是能够让一台汽车搭载两台甚至多台发动机，予以汽车更强的动力，更好的提高整体性能。
而这项专利若是应用在中低端芯片上，能在多个芯片共同运转的情况下，拥有媲美先进制程芯片的性能，起到1+1＞2的效果。
对此不少人认为，海思在往后的芯片研发设计中或许会应用到这项新的专利，打破以往芯片设计上“墨守成规”的局面，而当大众期待华为的下一步行动时，一则令人振奋不已的消息出现了。
据IT之家援引DigiTimes的报道，华为将在武汉市建立首家晶圆厂，并计划在2022年进入分阶段投产。
报道中指出，这家晶圆厂初期仅用于光通信芯片和模块的生产，进一步实现半导体方面的自给自足，不过这一消息源于业内人士透露，并没有官方进行相关报道或是回应，因此是否可信我们还无从得知。
但华为武汉建厂一事，在网上并非无迹可寻，早在2019年10月，武汉有关部门就对海思光工厂项目进行报道，该项目总投资约为18亿人民币，而DigiTimes报道中指出华为武汉所建的晶圆厂，也是用于光通信芯片的生产，先不说真假，两者所透露出的重要信息都能够对上。
当然在无法确认真实性的情况下，我们也只能对此抱有期待。
当然，如果届时华为真的建厂，那么在往后的发展中，或许它将面临一个阻碍，那就是半导体设备限制。
【“希望”中存在的阻碍】近段时间，美国商务部一反常态地开始搞起小动作，严禁美国公司和其他盟友国向我国出口28nm相关的设备，在这样的情况下，台积电原先打算在南京扩建28nm芯片厂的计划直接泡汤，被美国商务部认定为没有获得许可。
除此之外，在这个节骨眼上，美国商务部还解除了部分限制，允许高通、英特尔等半导体企业向我国提供4G芯片。
而此举之意不言而喻，无非就是担心当下我们能够凭借自身的力量突破28nm技术，虽说28nm技术在当下并不算先进，但相比5nm、3nm等先进工艺， 28nm有着更为广泛的应用范围，在汽车、消费电子等产业上具有着庞大的市场，因此一旦我国实现28nm量产，那么往后对于芯片进口的依赖性则会大幅降低，而这显然是美国不愿意看见的。
所以在这样的情况下，美国商务部再次出手进行相关设备的出口限制，同时解除对高通等半导体企业的部分限制，让我们芯片自主化进程因设备受阻的同时能够买到外国芯片，赚我们的钱还影响我们研究，明摆着想一石二鸟。
可美国的这番举动仅仅只是为了影响我们的研究进程吗？
其实，除了这一层意思外，美国商务部这套“组合拳”还有着另一层深意。
【“组合拳”的真正用意】近几年来，自美国玩不起挑起贸战后，芯片之争就于国际中掀起，然而芯片之争中，不仅我们因此受到影响，就连始作俑者的美国也不好受。
要知道，中国可是当下全球最大的芯片进口国，有着庞大的需求市场，因此在芯片禁令下达之后，美国芯片公司受到的冲击最大，手上囤积的芯片因缺乏买家只能放在仓库吃灰，没法产生价值，而这也使得原本就在债务高台上反复横跳的美国经济出现多次下滑的现象，之后为了稳住经济，美国更是在今年初就狂印4万亿美元。