心悦雅萌|美国芯片巨头砸3200亿，PK台积电、三星？芯片产能大爆发( 三 ) 随着5G、AI智能、物联网、智能

另一种芯片是满足低端需求的芯片。例如汽车芯片、AIOT、智能家居、物联网等芯片，他们大多采用14nm、28nm、40nm甚至是65nm等制作工艺，这些尺寸的芯片的生产线，在台积电和三星，已经大多被取代，变成更高利润的手机需求芯片。
这些订单，正好出现了中国成立不久的芯片代工企业订单中。中芯国际、华虹半导体、晶门半导体等企业中，订单爆满，国内芯片企业的芯片生产线产能利用率高达98% 。如此高效的利用率，也震惊了美国等西方国家，再次激起重建中低端生产线的兴趣。
2、应对强势需求，芯片代工厂开始涨价、扩大产能
据悉，手机使用的5nm芯片量产后，产能利用率只能维持在90%左右，也将消耗更多的晶圆材料，从而导致芯片制造成本的上涨。成本增加，订单又滚滚而来，台积电果断取消了部分晶圆产品的3%优惠折扣。
凭借5G和HPC的发展趋势，以及各行各业的数字化进程，未来对芯片代工需求会更大。目前有多家半导体企业宣布了扩产计划。各大代工厂积极建厂，台电计划投资1000亿巨额资金，英特尔投资200亿美元，韩国第二大芯片厂SK海力士投资千亿美元。
总结：
2021年，全球芯片代工市场规模将持续高速增长，全球出现很多正建设中的芯片代工厂，英特尔也是看到了芯片代工产业的巨大前景。随着AI智能的深入发展，应用的场景会越来越多，芯片的使用也会越来越多。
【心悦雅萌|美国芯片巨头砸3200亿，PK台积电、三星？芯片产能大爆发】简单为例，从出行的智能汽车，到智能手机、笔记本电脑，到家中的智能门锁，屋内的智能家居（冰箱、电视、摄像头、音响、灯光、窗帘等等），到孩子学习用的智能机器人，智能场景已经遍及到生活的各个地方。