苹果为 iPhone 打造的 A 系列 SoC,性能与能效远超安卓竞品 。没想到一颗小小的手机基带芯片硬是难到了苹果公司,对其原因感兴趣的小伙伴,可以阅读下「苹果5G芯片研发失败 自研基带芯片究竟有多难?」一文 。
高通:骁龙8 Gen2发布时间曝光
近日,数码博主@搞机Time爆料,高通官方已经列出了接下来重要会议的日程表,其中显示今年的骁龙技术峰会定于11月14日-17日,这就意味着骁龙8 Gen2确认将于今年11月发布 。
据悉,骁龙8 Gen2由台积电代工,采用4nm工艺,会延续“1+3+4”的三丛集架构设计,CPU由超大核、大核和小核组成,超大核可能是ARM Cortex X系列 。
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此外,高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,它将会被集成到骁龙8 Gen2中 。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等 。
三星:Exynos 2300曝光,首发3nm制程
前不久,数码博主Roland Quandt爆料,三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300,将首发 3nm 制程 。按照惯例,三星Exynos 2300可能会由Galaxy S23系列首发搭载,后者将会在2023年上半年登场 。
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据悉,Exynos 2300在CPU部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构,即1颗超大核+3颗大核+4颗小核,CPU性能部分有望比肩第二代骁龙8 。GPU则依然会采用AMD GPU,GPU性能表现值得期待 。
首发3nm制程工艺,无疑是Exynos 2300一大看点 。
今天,三星电子在官网宣布,公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片,是全球首家量产3nm芯片的公司 。
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三星表示,在3nm芯片上,其放弃了之前的FinFET架构,采用了新的GAA晶体管架构,大幅改善了芯片的功耗表现 。与5nm相比,新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能 。
显然,三星抢先拿下了3nm芯片,主要想实现对台积电的弯道超车 。只不过,三星相比台积电,技术差距比较远,比如当下的三星4nm芯片,其能效表现其实只相当台积电7nm水准,其3nm芯片表现还有待观察 。
国产芯:一声叹息
目前,国产手机芯片主要有 华为 和 紫光展锐 两家 。
华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商,但因美国打压,硬伤时被卡了脖子,已无法实现量产,太无语了 。
本月有消息称,华为可能会在9月12日发布Mate 50系列,据说新机将搭载全新麒麟SoC,命名为“麒麟9000s” 。
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不过,受美国制裁影响该,麒麟9000s肯定不会有5G,华为应该还是会用5G通信壳 的形式来解决5G问题,而这也使得其竞争力大打折扣 。
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据悉,作为Mate最强旗舰,华为Mate 50大概率会首发搭载鸿蒙3.0系统,消息称,精简化的鸿蒙3.0剔除了2.0中臃肿的部分,提升了设备之间的交互体验,得益于新的算法加入,日常使用时鸿蒙3.0比2.0更加流畅,多设备流转也有望下放更多机型 。
至于紫光展锐国产芯片今年则是异常平静,去年还有荣耀、电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片,今年不仅新芯片迟迟没有消息,芯片更是没有厂商使用 。
近期唯一一款搭紫光展锐芯的手机是金立P50 Pro,搭载的还是天梯图中可以看到的最入门T310处理器 。
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