麒麟芯片成「绝响」，但华为也有机会绝境逢生( 二 )

但是，到了今年第二阶段的封锁，华为的情况恐怕没有那么乐观了。华为将无法通过台积电、三星等厂商代工，生产、制造高端工艺制程的麒麟芯片。而目前，能够生产 7nm，及 7nm 以下制程的代工厂只有台积电和三星两家，华为可周旋的余地有限。
芯片行业有三种模式，IDM、Fabless 和 Foundry，IDM 指包揽芯片设计、制造、封测、销售全流程，如英特尔、三星；Fabless 指只负责芯片设计和销售环节，如英伟达、华为、AMD 等；Foundry 指芯片代工，生产制造，如台积电、中芯国际、格罗方德。
芯片行业经过几十年的演进，逐步走向轻资产模式。像英特尔这类典型的 IDM 芯片厂商，因投入巨大，与赌博无异，难以集中主要精力于芯片设计环节，早已不是市场主流的芯片运作模式。
所以，华为不得不在 Fabless+Foundry（芯片设计+芯片代工）大行其道的趋势下，逆向而行，包揽芯片设计、制造、封测各个环节，才能不被「卡脖子」。而芯片产业各个环节，大部分均掌握在美国、日本企业手中，很难在极短的时间内突破，构建起芯片产业生态。
如余承东所言，「华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，只是做了芯片设计，没做芯片制造。同时，在半导体的制造方面，我们要突破包括芯片设计中的 EDA 软件技术，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装、封测等等很多环节。」
因而，阻断芯片制造这条路后，包括华为 5G 基站芯片天罡、云端芯片昇腾、手机芯片麒麟都将无法生产。尤其是，手机性能、体积受先进工艺制程影响较大，华为几乎没有可替代方案，只能通过外购芯片，纾解困局，华为已经走到了「绝境」。
绝处逢生，可能吗？
目前，只有高通、联发科、紫光展锐可提供手机芯片。
据 Counterpoint 数据显示，2019 年高通、联发科以 33.4%、24.6% 的份额分列全球智能终端芯片第一、第二名，紫光展锐起步较晚，份额可以忽略。外购芯片，华为只有两个选项，高通或者联发科。
一直以来，高通在高端手机芯片市场占据绝对优势，相比之下，联发科芯片的高端之路并不顺畅，在性能、功耗上与高通有一定差距。
所以，高通成为华为稳固高端手机市场的关键棋子。
2019 年第一轮制裁后，高通停止向华为供应芯片。同时，由于华为与高通多年的专利纠纷尚未解决，双方在芯片供应方面，没有任何实质性的进展。
不久前，情况出现转机。高通 2020 年 Q3 财报电话会议上，高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫透露，高通与华为达成总额 18 亿美元的专利和解。不少业界人士认为，华为通过与高通的专利和解，旨在为外购高通芯片做好铺垫。
情况也的确按照预期发展。8 月 9 日，包括彭博社等多家外媒报道，高通正游说美国政府，要求允许其向华为出售芯片。否则，当前的限令，将给高通的直接竞争对手联发科、三星等，带来价值高达 80 亿美元的市场订单。
一方面，华为麒麟芯片绝版，造成很大的市场缺口，需要其他厂商填补；另一方面，华为、荣耀年出货量达几亿量级，芯片需求量极大，除麒麟芯片外，一直有一部分机型采用外购芯片。任谁都不能忽略华为的巨额订单。
此外，华为也将成为 5G 时代改变手机芯片市场格局的关键变量。8 月 4 日，台湾媒体报道，联发科拿下华为的超级采购大单，包括出售 1.2 亿颗芯片。丢弃价值几十亿美元市场，并将其拱手相让给竞争对手，退居全球智能手机芯片第二名，高通一定不愿意乐见其成、坐以待毙。
多位行业人士也向极客公园透露，高通游说成功的可能性比较高。