华为全国招聘芯片博士轮值董事长今起换人

摘要【华为全国招聘芯片博士轮值董事长今起换人】日前采访人员最新华为海思招聘公众号获悉，华为海思已启动2021届博士招聘，面向2020年1月1日-2021年12月31日期间毕业于国内外高校的应届博士生，工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等国内主要城市。
华为海思全国招芯片博士
尽管华为芯片遭遇制造限制，但海思依然在努力向前奔跑。
日前采访人员最新华为海思招聘公众号获悉，华为海思已启动2021届博士招聘，面向2020年1月1日-2021年12月31日期间毕业于国内外高校的应届博士生，工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等国内主要城市。
此次海思将对外招聘四类共41个岗位，其中绝大部分为与芯片相关类岗位，比如芯片构架工程师、处理器开发工程师、半导体封装和硬件系统开发工程师、先进半导体工艺开发工程师、半导体材料工程师、光芯片研发工程师、电芯片研发工程师、硅光芯片研发工程师、半导体器件研究工程师、芯片软件架构工程师等，涉及芯片的材料、设计、研发、封装、测试等半导体生产全部环节，同时还涉及先进半导体、光芯片、电芯片等芯片技术，该招聘公告再次印证了前不久华为消费者业务CEO余承东所言：“华为将全面扎根半导体行业，包括突破半导体行业物理学、材料学的基础研究和精密制造等。”
此外，其中也有少数几个为网络技术研究、系统工程师、硬件技术工程师、Ai算法工程师等岗位。

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海思是华为旗下半导体设计与器件公司，也是全球领先的半导体公司，目前华为芯片与解决方案已应用于全球100多个国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，奠定了海思在半导体领域的关键地位。
此前，华为还曾广泛招聘光刻工艺人才，要求全职，且不限经验，工作地点在东莞松山湖。
今日起，胡厚崑当值轮值董事长
此外，10月1日起，华为轮值董事长也将换新了。
华为宣布，根据公司轮值董事长制度，2020年10月1日~2021年3月31日期间由胡厚崑当值轮值董事长。轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，主持公司董事会及董事会常务委员会。
在此之前前的几个月，华为轮值董事长由郭平先生当值。
证券时报·e公司采访人员从华为官网获悉，华为目前共有17位董事会成员，包括任正非、孟晚舟、余承东、华为海思总裁何庭波、梁华、郭平、徐直军、胡厚崑等，其中任正非目前担任CEO，梁华担任华为董事长，华为轮值董事长共有三位，分别为郭平、徐直军、胡厚崑。
胡厚崑简历如下：
现任华为公司副董事长、轮值董事长、EMT(公司经营管理团队)成员、全球网络安全与用户隐私保护委员会主席。拥有超过30年的ICT行业经验，在华为战略方向制定及全球市场拓展中发挥了至关重要的作用。

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胡厚崑于1990年加入华为，历任公司中国市场部总裁、拉美地区部总裁、全球销售部总裁、美国华为董事长、销售与服务总裁、战略与Marketing总裁等职务。在此过程中，帮助华为建立了全球销售和服务网络，并在推动华为全球化的公司管理变革中扮演了关键角色。
2011年10月至2018年3月，担任华为轮值CEO，负责公司业务持续发展与内部管理优化。曾担任华为人力资源委员会主任，负责公司领导力与组织发展。

华为全国招聘芯片博士 轮值董事长今起换人

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