雷军大扫货：一口气投了三家芯片公司( 三 )

有业内人士表示，自研手机SoC类集成式芯片，对于专利与资金的需求较大，也更加考验厂商的行业整合能力，很难一蹴而就。而小米选择选择先易后难，从整合难度较低的板块做起是明智的，通过投资可以快速获取绑定相关资源，提高行业中的话语权。
不能让华为断供事件再度上演
半导体投资大爆发
如今，芯片国产化已然是大势所趋。
随着智能手机陷入越来越严重的同质化竞争，芯片则成为手机创新化中的关键角色。正如雷军三年前所言：“芯片是手机科技的制高点。”为此，国内的手机厂商们不惜代价，重金投入。
华为早在2004年就成立了海思，专注于自研芯片，成功打造麒麟系列。与此同时，华为在2008年至2018年近十年时间里投入研发费用总计超过4800亿元， 2019年上升至1200亿元。
受国际关系的影响，华为也正在加速寻找芯片供应链国产替代解决方案，哈勃投资则成为重要的寻找途径之一。
2019年4月，华为旗下的哈勃投资悄悄注册成立。公开信息整理显示，哈勃投资在短短的一年多时间里，已至少投资14家芯片产业链企业，总投资额超2亿元，且多家企业主打自研高新技术，在各自的细分领域里均有一定的优势地位，堪称“隐形冠军” 。
OPPO同样不甘落后。今年2月16日， OPPO 公司CEO特别助理发布内部文章，首次向全体员工公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划” 。马里亚纳是世界上最深的海沟，也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号，显然是形容自研芯片的极高难度。
为了更好地制造芯片， OPPO已经全资持股多家子公司，包含哲库科技、瑾盛通信等。OPPO还在广招行业人才，今年2月，联发科前首席运营官朱尚祖加入OPPO ，担任咨询顾问；5月，联发科无线通讯事业部总经理李宗霖也加入OPPO ，其曾是联发科多款手机芯片的研发主力。
半导体热潮同样席卷创投圈。8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，不但给予了集成电路生产企业史上税收最大优惠，同时对于投资该行业的众多VC/PE也给出了巨大的政策支持，一度令VC/PE圈沸腾。
小米密集扫货背后，半导体投资正迎来大爆发。某投资人感慨，不能再为国外芯片供应商“打工” 。未来，只有当芯片产业链全面国产化时，华为芯片断供事件才不会再度上演。
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