但这份研报没有提及的是 ， 中芯有个致命弱点：过于依赖美国的上游公司 。
美国投行杰富瑞预计 ， 中芯国际的生产设备中 ， 40%~50%来自美国 。如果加上软件 ， 中芯使用美国技术的比例或许不止这个数 。
美国防部本轮“制裁”的发声 ， 显然是抓住了这个小辫子 。
今年8月17日 ， 美国再次加码针对中国公司的“制裁”力度 ， 开启“无限追溯”模式 。
美国商务部明确了禁止向“实体名单”出口的商品范围 ， 其中强调了“使用美国技术和软件在国内外生产的产品的限制” 。
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也就是说 ， 使用美国技术和装备生产的的产品 ， 也将受到管控 ， 更别提这些设备本身的出口和使用了 。
不仅仅是美企 ， 特朗普政府也在全球范围内 ， 通过各种手段施压 ， 禁止向中企出口技术和产品 。
中芯国际早在两年前就已经向荷兰ASML公司购买了用于生产7nm芯片的光刻机 ， 但由于《瓦森纳协定》的存在和美国的多次干预无法到货 。中芯国际在这批光刻机上 ， 前后共花费了1.2亿美元和2年时间 。
没有光刻机 ， 中芯国际的工艺节点可能会一直卡在7nm/8nm的水平 。
我们不应否认中芯国际在产业链下游具有明显优势 ， 尤其是在中国内地和香港市场 。
中芯国际现有的成熟技术已经几乎实现了垄断 。且就营收比重来看 ， 该市场为中芯贡献了63.9%的收入 ， 而北美市场只贡献了23.5% 。
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因此 ， 即使在极端情况下 ， “国产替代化”的也会很快将公司的产能推向更“友好”的市场 。华为被美国“踢出群聊” ， 也照样可以依靠国内市场生存 。
但这样下去 ， 对于中芯国际来说“窒息死亡”也许只是时间的问题 。
参考摩尔定律推算 ， 公司与全球市场最大竞争对手台积电的技术差距已经超过了6~10年 。而鉴于台积电已经开启了2nm工艺的研发 ， 实际上的差距可能更大 。
随着电子产品的更新换代 ， 更先进的零部件将逐步实现对落后产能的取代 。
如果到那个时候还不能取得突破 ， 中芯国际还有什么拿得出手？
国家的扶持政策
党和政府在这场关乎中国高科技产业存亡的“科技战”中 ， 当然不会坐视不管 。
9月3日 ， 市场被一则消息引爆 。
据权威消息人士透露 ， 中国计划把大力发展第三代半导体产业 ， 写入正在制定中的“十四五”规划 。
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这一计划将确保中国在2021~2025年 ， 在教育、科研、开发、融资、应用等各方面大力支持发展第三代半导体产业 ， 以期实现产业独立自主 。
A股第三代半导体板块应声大涨 。
第三代半导体指的是以碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石、氮化铝等新兴材料制程的半导体零部件 。
第一代半导体采用硅、锗等材料；第二代则采用了砷化镓、磷化铟等 。
5G技术采用的毫米波技术 ， 就需要通过氮化镓制造的射频芯片来实现 。
此外 ， 随着电动汽车市场的快速发展 ， 电动汽车所需的碳化硅功率半导体 ， 在2025年将占到碳化硅功率半导体市场的37% ， 较2021年将提升25% 。
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