顺利的话，荣耀将在今年，最晚明年拿下国内第二的位置 。
但从今年整体市场看，当前芯片的储备似乎不足以支撑荣耀多个系列的出货，芯片供应短缺问题迫在眉睫 。
TrendForce称，虽然从华为独立，但受美国9月对华为的制裁令影响，荣耀来不及采购2021年上半年用的手机零部件，同时晶圆代工产能不足，用于移动芯片的电源管理IC和显示驱动IC的晶片供货也紧张 。在华为受美国制裁令影响期间，小米、OPPO和vivo都扩张了采购计划，导致供应链产能不充裕，荣耀很难备齐同去年相同的采购量 。这种情况到2021年下半年才会好转，到明年下半年，荣耀才能开始稳定采购零部件 。
Canalys分析师贾沫表示，看基于现在的体量，荣耀在2020年只占华为手机业务全球销量的24%左右 。“但荣耀具有单独的供应链议价能力，除了在上游有自主的能力之外，在下游的渠道能力上也可圈可点 。”
日前有消息称，高通明年将加大中端以及入门级5G芯片的投入，其中面对中端市场的5G芯片“6250”将在明年二季度开始在台积电投片，单季投片量约为3万片，而入门级的“4350”则继续由三星代工 。联发科也将发布更多的5G芯片以抢占即将爆发的中低端市场 。
贾沫表示，渠道与供应链的重启有望带动荣耀市场份额企稳 。
（文章来源：第一财经）
(责任编辑：DF075)

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