比亚迪半导体拟分拆上市：估值过百亿 2020年净利润仅0.32亿

_原题为：比亚迪半导体拟分拆上市：估值过百亿，2020年净利润仅0.32亿
摘要2021年5月11日晚，比亚迪(002594.SZ)公告，董事会通过决议，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪仍将保持对比亚迪半导体的控制权，比亚迪半导体仍为比亚迪合并报表范围内的子公司。

文章插图

文章插图
2021年5月11日晚，比亚迪(002594.SZ)公告，董事会通过决议，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪仍将保持对比亚迪半导体的控制权，比亚迪半导体仍为比亚迪合并报表范围内的子公司。
比亚迪在公告中称，未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
一位业内人士对界面新闻大湾区频道采访人员表示，比亚迪半导体主要做IGBT(绝缘栅双极晶体管)相关芯片，芯片制作工艺在45nm，芯片制造可以做到自主可控。目前比亚迪半导体的产品主要是自给自足，即供应给比亚迪汽车，上市以后，产能增加了就能提供给国内其它客户，想象力还是比较大的。
公告显示，据比亚迪半导体未经审计的财务数据，2020年，比亚迪半导体净利润为0.32亿元，年末净资产为31.87亿元。在比亚迪整个公司中，比亚迪半导体净利润占比约0.78%，净资产占比4.05% 。
据了解，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，2020年已完成更名与重组。目前，比亚迪半导体正在接受中金公司的上市辅导。
【比亚迪半导体拟分拆上市：估值过百亿 2020年净利润仅0.32亿】比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
数据显示，2019年，深圳拥有集成电路设计销售额过亿的企业26家，其中比亚迪半导体以30亿元的销售额排名第四，排在海思半导体(834亿元)、中兴微电子(80亿元)，汇顶科技(64.7亿元)之后。
IGBT芯片是比亚迪半导体最具代表性的明星产品。IGBT作为汽车里边最核心的芯片，就像手机CPU一样，因设计门槛高、制造技术难、投资大，系电动车核心技术。
2008年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发的车规级IGBT芯片，经过十余年的发展，比亚迪半导体已经成为掌握自主可控的车规级IGBT模块的公司，其产品已实现大规模量产和整车应用，打破了国际垄断。IGBT芯片也成为比亚迪半导体的核心业务。
天眼查显示，2020年，比亚迪板半导体共获得了3笔融资，其在5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资；在6月15日获得SK中国、小米集团、中芯国际、上汽投资、北汽产业投资基金等多家财务及产业投资机构的8亿元A+轮融资。融资完成后，比亚迪半导体估值达到102亿元。
比亚迪半导体分拆上市的消息，受到资本市场的广泛关注。光大证券认为，随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视，比亚迪半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市，半导体业务的价值将在资本市场中进行重估，其市场价值得以被充分挖掘，进而有望带动比亚迪整体市值向上。