集成电路后摩尔时代将来临这些领域龙头公司有望直接受益

_原题为：集成电路后摩尔时代将来临这些领域龙头公司有望直接受益
摘要【集成电路后摩尔时代将来临这些领域龙头公司有望直接受益】业界认为，再过10年，芯片产业会进入后摩尔时代。当晶体管收缩不再可行时，创新不会停止，新材料、异构整合等会成为提高芯片性能的突破方向，如3D封装、第三代半导体、碳纳米管芯片、量子芯片等。
5月27日早盘，第三代半导体概念大幅上涨，截至发稿，派瑞股份、露笑科技涨停，三安光电涨逾7% ，其余多股纷纷跟涨。

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据中国政府网近日报道，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议研究“十四五”科技创新规划编制工作，还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。
据了解“摩尔定律”是集成电路行业所遵循的规律，是指价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，每隔18~24个月便会增加一倍，器件性能亦提升一倍。
天风证券认为，摩尔定律先进工艺驱动芯片持续微缩的同时也导致了所需成本指数级增长、开发周期拉长、良率下降，盈利风险明显升高。随着28nm推进到20nm节点，单个晶体管的成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，这标志着后摩尔时代来临。为此芯片行业需要去寻找新的技术去支撑芯片继续前进，这意味着摩尔定律形成的多年先发优势或不再受用，后发者如果能够提前识别并做出前瞻性布局，完全存在换道超车的可能性。
另据中国证券报报道，业界认为，再过10年，芯片产业会进入后摩尔时代。当晶体管收缩不再可行时，创新不会停止，新材料、异构整合等会成为提高芯片性能的突破方向，如3D封装、第三代半导体、碳纳米管芯片、量子芯片等。
此外，天风证券研报指出，超越摩尔定律相关技术发展的重点，存在3条技术路线：
一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能。二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。其创新点在于推出各种先进封装技术，具有降低芯片设计难度、制造便捷快速和降低成本等优势。三是在材料环节创新，发展第三代半导体。先进封装市场具有潜在颠覆性，预计2025可达430亿美元。而第三代半导体，材料工艺是芯片研发的主旋律。
建议关注国内已在相应领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局的龙头上市公司：
特色工艺制造：闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、华润微、中车时代半导体、比亚迪半导体、斯达半导、士兰微
先进封装：长电科技、通富微电、晶方科技
第三代半导体：闻泰科技、三安光电、华润微
半导体设备：北方华创、中微公司、ASM Pacific、华峰测控、长川科技、精测电子
对于板块后市，海通证券指出，半导体板块维持大箱体震荡的可能性大些，板块整体性机会需要等待，但在这个产业激烈竞争的过程中，将会不断涌现个股机会，尤其是部分龙头个股的投资机会值得留意。

集成电路后摩尔时代将来临 这些领域龙头公司有望直接受益

集成电路后摩尔时代将来临这些领域龙头公司有望直接受益