英特尔咎由自取？( 三 )

在Gelsinger去年回归英特尔后，力排众议推出了IDM 2.0战略，即坚持自己生产芯片，也为第三方芯片设计公司提供代工服务，同时把部分制程的芯片交给其他代工厂，来实现对自身工艺进行补充。

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在Gelsinger的设想中，这种“混合模式”相较于传统的OEM和IDM更加开放，抗风险能力也更强，产品的多元化与产线的调整呈正相关的关系。
但实际情况是，即使后续再推出IDM 3.0，它本质上还是Fabless+Foundry的集合。台积电开创的OEM模式之所以能够成功，是因为它与设计厂商在利益上高度绑定，甚至许多设计厂商都会全程参与到台积电的研发环节。但这在IDM模式下是不切实际的，想象一下，AMD和英伟达帮助英特尔开发晶圆代工工艺，会是什么画风？
因此，我们可以看到，英特尔的代工业务目前仅局限在高通和联发科两家展开，这也让其对手直接升级成为台积电和三星，这两家代工厂在先进制程上的优势已无需赘述。
为应对自身在工艺制程上的劣势，英特尔制定了一份非常激进的工艺路线图：包括计划在2022年下半年量产Intel 4（原7nm）工艺，2023年下半年开始量产Intel 3工艺，2024年上半年量产Intel 20A工艺，下半年量产Intel 18A 工艺。
根据时间表，英特尔几乎是在以年，甚至是半年为单位去升级自家的工艺。但参照以往表现来看，如果不是在玩“文字游戏”，既定的工艺节点恐怕很难如期实现。毕竟今年年初发布的12代酷睿（Intel 7工艺，原10nm）已经算是英特尔近10年来最大的一次改动。
而在此之前，英特尔关于工艺的升级无非是在14nm后加几个“+”的问题。虽然有效减少了迭代风险，但也被用户冠以“牙膏厂”的恶名。
而且即便能够按照时间表如期交付，目前来看英特尔在产品上也难与台积电和三星直面竞争。比如英特尔计划在2024年下半年量产的18A工艺，其晶体管密度预计在300+MTR/mm2，大致等同于台积电今年量产的N3 。而按照台积电的计划，2025年初量产的N2工艺芯片晶体管密度有望达到480 MTR/mm2，这已经形成了代差。
更重要的是，像台积电和三星这样的老牌代工厂商在供应链中有着很高的优先级。截至今年第一季度，ASML的EUV光刻机已累计出货142台，其中超过半数都被台积电打包带走，在英特尔全球规划的8座工厂竣工后，想要在短时间内提高产能，可能不仅取决于工艺开发的效率，也取决于关键设备的交付进度。
写在最后
就在英特尔公布财报的同一天，一颗疑似为工程版锐龙5 7600X的芯片出现在测试平台UserBenchmark资料库中。
令人震惊的是，作为5nm制程Zen 4架构的第一批产品，定位于中端市场的7600X在单核测试方面已经能压过英特尔阵营的旗舰芯片i9-12900K一头。
时间回到2008年，在英特尔“钟摆理论”下节节败退的AMD卖掉自家的晶圆厂艰难苟活。也是在这一年，英特尔牵头三星和台积电，合作开发18吋晶圆，一时间风头无两。
完全相反的路径选择让两家公司踏上了两端截然不同的征途，轻装上阵的AMD在“苏妈”的带领下实现涅槃，英特尔在18吋晶圆研发失败后，继续依靠IDM模式艰难前行。
很难判断这两种路径孰优孰劣，但就像十三年前AMD断臂求生那样，眼下英特尔的阶段性衰落也是这家公司必须承担的转型阵痛。