童书小窝|中科院博士公开发声，国产高端芯片已摆脱美国钳制，或即将量产？本文原创

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【童书小窝|中科院博士公开发声，国产高端芯片已摆脱美国钳制，或即将量产？】本文原创，请勿抄袭和搬运，违者必究
国产芯片的量产进程
我国拥有庞大的半导体市场， 14亿人口市场对芯片的需求是非常大的。可是过去很长一段时间都需要从国外进口芯片，包括现在正面临全球缺芯，芯片进口额也没有下降的趋势。
一方面芯片紧缺，另一方面国外对中国半导体的各种限制，导致一些芯片供应链无法顺利打通。在这样的情况下，最好的办法还是尝试自己生产制造芯片，提升国内半导体供应链的实力，不受国外依赖。
这就需要推动国产芯片的量产进程，在这方面，行业纷纷预判中国在今年底可以实现28nm的量产，明年底也会进入到14nm的量产阶段。这一预判得到不少业内专业人士的认可。
看起来只是28nm和14nm ，要知道台积电，三星都已经在攻克3nm芯片技术了，最快到2022下半年就能实现量产。那么中国才开始迈入28nm ， 14nm成熟工艺芯片的量产阶段是不是太晚了？
其实一点都不晚，现如今大部分的产能，需求都处在28nm至14nm 。只要能全面掌握28nm量产技术，实现纯国产化，就可以在大部分芯片需求上不用受到卡脖子。
中科院博士公开发声
仅仅是成熟工艺或许还不够，中国没有停止对高端芯片的研发。既然成熟工艺芯片都快来了，高端芯片还会远吗？关于国产高端芯片，中科院博士公开发声。
据观察者网文章报道，中科院博士包云岗针对国内芯片发展发表了自己的看法，据包云岗表示，国产芯片制造技术有明显的进步，国产高端芯片量产在即。今年底或明年初就能实现7nm的批量生产。
在文章中还指出，今年4月份7nm芯片已经实现试产工作，而且取得阶段性成果。
国产芯片的进展这么快，让不少人怀疑究竟是不是真的。国产高端芯片真的已摆脱美国钳制，即将实现量产吗？
如果有关注半导体行业的人或许会知道，去年底中芯国际联合CEO梁孟松曾透露，芯片技术已经研发至7nm ，即将在2021年4月份试产。
只不过进入到4月份的试产阶段以来，一直没有太多的消息传出。直到中科院包云岗对芯片行业公开发声，才得知在7nm有相关的突破。而且取得阶段性突破成果，这才判断国产高端芯片即将量产。
国产供应链仍需努力
国产芯片在28nm至14nm基本上已经具备自主可控的能力，从设计研发到设备材料，以及关键的技术制程等方面，都突破了相关的技术节点。
而7nm高端芯片方面能否顺利量产还是个未知数，毕竟不同于台积电，三星，中国大陆打通高端芯片供应链的难度还是存在的。
比如EUV光刻机的生产研发还有待攻克，短期内想要完全摆脱国外技术还需要长时间的付出与努力。
因此国产供应链仍需努力，尽可能在最短的时间内掌握去美化技术，到时候才能真正不用受到国外的钳制，实现国产芯片的全面崛起。