中国芯的十字路口( 二 )

1986年在美国的威压下，《日美半导体协议》签署。日本被迫开放半导体市场，对市场份额也做了硬性划分，在美日以外市场，日本存储器价格不得低于美国。
在后来，载入历史的《广场协议》签定，美国政府试图利用日元和德国马克的升值，减少他们的出口量，缓解本国贸易赤字。
上述一项项霸王条款立下来，把日本半导体产业掐个半死，日本芯片市场从1986年的40%份额到如今10%左右，特别80年代让美国科技企业陷入噩梦的存储器业务，眼下只有8%的市场份额。富士通、东芝、NEC这些日本鼎鼎有名的半导体企业，如同枯萎的樱花，逐渐凋零在富士山凛冽的秋风中。
解决掉日本之后，美国政府仿效日本组织大规模集成电路技术合作研究的经验，由美国国防科学委员会和美国半导体协会（SIA）共同牵头成立了美国“半导体制造技术研究联合体”（简称SEMATECH）。
SEMATECH具有特殊的意义，这是因为他是美国半导体制造公司与政府合作的产物，打破了美国政府一向强调不干预企业的原则。
该项协会自1987年启动，运行到1995年时， SEMATECH帮助美国半导体企业重新夺回了世界第一的地位。
美国70多年的产业发展史，离不开美国政府的扶持与帮助。如今的中国，国家政府也在大力利用政策和投入巨资，试图迎头补回失去的差距，来到一个十字路口。
中国造芯
在中国和美国毛衣摩擦刚刚拉开序幕的时候，日本前首相福田康夫曾在媒体上发言，他借用日本《广场协议》后的日本市场，向中国发来了他作为过来人的“警示” 。
如今，美国挥舞着关税的大棒，那种夹杂着30多年前对日身上的戏码，始终让人感觉那么熟悉。
其实中国半导体技术起步并不晚。即便在经济最困难的六七十年代，中国军工半导体技术也一直保持在世界第一梯队，但商业民用领域均是一片空白，背后隐藏的问题始终是国家自身产业资本的薄弱，对集成电路的总投资还不及国际上一个大公司一年的投资。
中国半导体奠基人之一王守武在1978年在人民大会堂召开的科教工作者座谈会就直言， “全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之ー。”
中国造芯的前三十年，独立自主的探索，真正的卡点是那个时代不能够给予持续造血的能力。
后三十年，运动式的集中攻关，背后不考虑成本和良率体制做法与中国产业化和民用化格格不入。
在80年代，国务院不惜动用财政赤字，发起了浩浩荡荡的半导体“三大战役”：1986年的“531战略”、1990年的“908工程”和1995年的“909工程” 。以试图通过“引进、消化、吸收、创新”的技术发展道路为主。
受制于意识形态诞生出来的“巴黎统筹委员会” ，（美欧日等国家严格限制向东方阵营国家出口战略物资和高科技产品，苏联和中国是最重要的封锁目标），以及苏联解体后的“瓦森纳协议”（1996年，美国等33个国家签署的替代协议），对武器及高科技产品实施严格的出口管制，中国依然是被管制国家之列。