童书小窝|国产半导体设备接连突破，覆盖28nm至14nm，中国芯迎来黄金时期本文原创

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芯片之难，难于半导体设备
一颗小小的芯片能够用在设备上，需要经历上千道生产步骤。看似毫不起眼的芯片处理器其实经历无数科研人员的研究心血。
从设计到制造，从制造到流片，回片以及封装，还有后续的良率测试等等，每一个环节都非常重要。出现一次失误都会导致芯片制造失败。而决定芯片生产能否顺利进行的关键因此在于设备。
芯片之难，难于半导体设备。顶尖的EUV光刻机设备采用了10万个零部件，每个零部件的背后都是世界头部供应商。中国距离这个水准还有待进步，但不积跬步，无以至千里。
好的设备可以提升芯片制造良率，带来更顶级的芯片品质。只不过国内的半导体设备一直处于国外进口的状态，一旦国外禁止出售半导体设备到中国，可能会面临束手无策。难道国产半导体会无动于衷吗？自然不是。
国产半导体设备接连突破
在中国众多企业的努力下，国产半导体设备接连突破。刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、湿法工艺设备等等都有了相应的进展。
在刻蚀机方面，以中微半导体为代表，已经将刻蚀机产品用在台积电5nm生产线，满足高端芯片生产线的需求。
还有离子注入机也有中国电科负责攻克，已经实现了28nm全谱系产品的国产化。离子注入机是集成电路制造环节中不可或缺的关键设备，对半导体的掺杂工艺至关重要。
再一个就是湿法工艺设备，这一设备取得进展的是至纯科技。据至纯科技在互动平台中透露，已经完成了28nm湿法工艺设备的认证。而且明年还能实现14nm以及7nm的客户验证。
湿法工艺设备主要用于半导体的无损伤清洗，将生产芯片过程中产生的颗粒，有机物进行清理。
除了这些，薄膜沉积设备也有好消息。薄膜沉积设备制造商拓荆科技已经在28nm ， 14nm逻辑芯片完成产品覆盖。其制造的原子层沉积设备被广泛用在国产半导体生产制造环节。
薄膜沉积设备可为半导体附加所需的特性，在芯片材料表面形成薄膜，以便于后续的生产。薄膜沉积设备的意义不亚于光刻机，刻蚀机。
【童书小窝|国产半导体设备接连突破，覆盖28nm至14nm，中国芯迎来黄金时期】中国芯片迎来黄金时期
国产半导体接连取得突破成绩，正在逐步形成自主可控的28nm ， 14nm芯片产业链。这些刻蚀机、薄膜沉积、湿法设备的突破基本上覆盖了28nm至14nm ，这类工艺的芯片在中国企业的努力下，想要摆脱国外束缚并非不可能。
行业预测今年到明年分别实现28nm ， 14nm国产芯片的量产，在芯片设计方面已经达到了高端水准，而芯片制造方面也在全力加速。芯片制造的难点就在于设备，解决设备的问题后续的一切的困难都能迎刃而解。
基于此，中国芯将迎来黄金时期，实现自主可控的芯片产业链比单纯从国外进口更有意义。哪怕是28nm制程，也能满足生活中绝大多数产业的需求。