平淡平奇|ASML要失望了，中国半导体传出好消息，7nm时代即将到来最近中国半导体行业突破了三

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最近中国半导体行业突破了三大关键技术，均与7nm芯片有关，它们分别是7nm芯片的制造工艺、先进光刻机与国产光刻胶。 7nm芯片一直是中国半导体行业最大的短板，很多高端电子产品都非常依赖它，而我们却不能独自生产，只能寻求台积电与高通这些芯片代工巨头生产。这种核心技术掌握在别人手中的痛苦，相信我们都从华为的芯片断供中感受到了，所以芯片独立自主已经成了我国半导体产业发展的趋势。
虽然7nm芯片的用途并不广泛，但却是很多高端电子产品的标配，华为高端手机的短板就在这里，导致现在只能使用高通的骁龙处理器。中芯国际早在2020就开始了7nm芯片的研发工作，目前已经传出了成功的消息，可见中芯国际已经掌握了相应的制造工艺。接下来可能就是不断的测试与验证，只要该过程一切顺利，相信国产7nm芯片很快就要开始“流片”了。
而生产7nm芯片的先进光刻机，上海微电子也取得了重大突破，预计明年将会进入量产阶段，到时候中国的芯片将能真正独立自主。虽然还无法与ASML的EUV相比较，但只要利用多层曝光工艺， DUV光刻机依然可以制造出7nm芯片。只不过在成本与技术上会复杂一些，但在如今EUV光刻机产量不足的情况下，台积电也非常推崇该方法。
【平淡平奇|ASML要失望了，中国半导体传出好消息，7nm时代即将到来】除此之外，南大光电研发的光刻胶也取得了重大突破，可用于7-14nm芯片的制造，从此中国就不用再担心受到国外ArF光刻胶的限制了。相信只要这三项核心技术投入使用，中国的芯片制造将会踏入7nm时代，到时候ASML与老美的限制，都会失去作用，期待这一天能早点到来！