近日，高合汽车宣布下一代自研HiPhi Pilot智能驾驶辅助系统将采用NVIDIA DRIVE Orin作为核心计算芯片，并将搭载于高合汽车的第二款车型高合HiPhi Z上 。新车将于11月19日开幕的广州车展迎来首秀，预计将在明年4月北京车展期间开启预订，2022年内实现量产交付 。
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【高合与英伟达深度合作 HiPhi Z车展首秀优质】
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此前发布的高合汽车HiPhi Z基本有95%和未来量产车型相同，所以大体上以后能买到的版本就是长这个样子了 。辅助驾驶的配置方面，HiPhi Z共配备2个前向800万像素高清摄像头，1个后视200万像素摄像头，5个毫米波雷达，1个激光雷达以及4个侧向摄像头等31个驾驶辅助传感器，同时搭载英伟达Drive Orin-X芯片，采用航空级的双冗余系统，在感知、计算、通讯、制动、转向、电源层面都有两套设备同时运行 。
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