近日 ， 智能网联汽车芯片厂商上海芯钛信息科技有限公司（“芯钛科技”）完成规模超亿元的新一轮融资 。此次融资的投资方包括方广资本、上汽创投、火山石投资等 。
　　本轮融资将加速推进芯钛科技国产化车规级高端MCU产品的研发和量产落地 ， 进一步丰富公司产品线 。
【汽车芯片厂商芯钛科技完成超亿元B轮融资】　　芯钛科技成立于2017年 ， 公司聚焦智能网联汽车产业 ， 为汽车智能化、网联化发展提供车规级芯片及应用方案 。公司车规级安全芯片的前装量产国内市场占有率领先 。同时 ， 公司也正加速车规级高端MCU系列产品的研发、量产 ， 助力汽车芯片国产化 。

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