狂砸钱扶持半导体全球芯片补贴战打响( 三 )

　　（2）扩大基础建设支援：减免半导体企业40%-50%的研发投资税金和10%-20%的设施投资税金。2021年下半年至2024年，从事“关键战略技术”大型企业的资本支出税收优惠从最高3%提升到6% 。且新设1万亿韩元以上的“半导体设备投资特别资金”，为企业设备投资提供以低息长期贷款；
　　（3）强化半导体基盘：强化人才培育及管理、企业间连接合作、次世代技术研发。到2031年，培养3.6万名半导体人才，新设相关学科。此外，政府还承诺更多有利于半导体的立法；
　　（4）提升危机因应能力：研议制定半导体特别法保护韩国半导体生态系，打造全方位支援企业活动之“稳定的半导体供应国” 。
　　四大预期成效：（1）出口值：由2020年992亿美元提升至2030年的2,000亿美元；（2）生产值：由2019年149兆韩元提升至2030年的320兆韩元；（3）雇佣人员：由2019年18.2万名提升至2030年的27万名；（4）投资额：由2020年33.7兆韩元，累计至2030年达510兆韩元（4500亿美元）以上，大部分资金来自私营企业，总计有153家企业加入。
　　日本“半导体数字产业战略”，至2030年份额保持10%
　　据日本经济产业省数据显示，日本半导体产业市场份额曾于1990年一度占据全球的50%，但自从与美国签订《广场协议》后，日本半导体产业持续走弱，目前占世界比重仅剩约10%，且不少企业只能生产低端产品。基于此，日本也开始规划芯片发展战略，其既定目标是到2030年保持10%的市场份额。
　　2021年6月4日，日本经济产业省宣布，该国完成对半导体、数字基础设施及数字产业战略的研究汇总工作，确立了“半导体数字产业战略” 。
　　未来，日本将从三个方面落实这一战略：一是加强与海外市场合作，共同就尖端半导体技术进行研发并实现产能保证；二是加快数字投资，聚焦尖端逻辑芯片的设计和研发；三是优化日本本土产业布局，提升产业合理性和弹性。
【狂砸钱扶持半导体全球芯片补贴战打响】　　根据日本政府2021年年底在批准的预算修正案中可知，“半导体产业基盘紧急强化一揽子方案”共计获得7740亿日元（人民币427亿元）的预算，涵盖半导体生产、半导体设备、5G通信等。
　　其中计划拨出6170亿日元，用于强化半导体生产体系。据悉，对兴建先进半导体工厂提供补贴的“半导体援助法”将在3 月1 日施行；有470亿日元投向半导体生产设备，用于微控制器、功率半导体、模拟器等半导体的生产设备的新增和更新，目标是为即将到来的自动驾驶和物联网时代做准备，强化半导体供应链，实现稳定供给；还有1100亿日元用于5G通信系统，以及该系统所使用的半导体技术的研发，还有先进逻辑芯片制造技术的研发等。
　　值得注意的是，目前日本已经确定了与台积电建立长期关系的方向，这将是与台积电重建日本半导体生态系统的又一步。
　　据日媒此前报道，日本政府将投资4000亿日元（约34.6亿美元）用于资助台积电在日本熊本县建立一家新工厂。不过随着日本汽车零组件大厂电装株式会社的加入并投资3.5亿美元，台积电熊本厂的规划也发生了变化，资本支出将提升至86亿美元。同时，除了先前宣布的22/28nm制程，该晶圆厂亦将进一步提升其制造能力，提供12/16nm鳍式场效制程之专业积体电路制造服务，并将月产能提高至55000片12 吋晶圆。日本政府之前已经承诺将为该晶圆厂提供总投资额一半的补贴，那么如果按照86亿美元的总投资额计算，台积电熊本厂将有望获得日本政府43亿美元的补贴支持。

狂砸钱扶持半导体 全球芯片补贴战打响( 三 )

狂砸钱扶持半导体全球芯片补贴战打响( 三 )