狂砸钱扶持半导体全球芯片补贴战打响( 四 )

　　此外，日本首相岸田文雄此前称，日本政府和民间部门将为半导体生产投资逾1.4万亿日元。
　　印度提供 7600亿卢比补助外商到印建厂
　　全球为了巩固未来高科技产业的地位，复兴本土半导体产业成为各国首要发展的目标。日前，印度也加入打造芯片工厂的行列，即将推出规模达数十亿美元的投资蓝图，以及生产补贴计划，据悉其正积极联系台积电、英特尔、AMD、联电等半导体厂商。
　　印度的目标是实现半导体自力更生，政府已宣布对该国半导体和显示器制造生态系统发展的行业友好措施。
　　2021年12月，印度政府加码补贴，联合内阁批准为印度半导体制造生态系统提供 7600亿卢比（合99.4亿美元）的财政支出。在未来6年内，补助外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂。
　　与此同时，印度政府还宣布了一项C2S（启动芯片）计划，该计划将培养85000名工程师。政府目前正在与全印度技术教育委员会（AICTE）合作，准备最终确定课程设置。
　　印度加码补贴政策也得到了半导体公司的积极响应。据外媒报道，根据一份政府声明，印度目前已收到五家公司提交的价值205亿美元的半导体和显示芯片工厂的投资计划。
　　印度自然资源集团Vedanta与富士康的合资企业、新加坡IGSS Ventures和驱动设备供应商ISMC已提交了136亿美元的投资计划，以生产应用于5G设备、汽车等产品的芯片。这三家公司已经根据印度公布的芯片激励计划向联邦政府寻求56亿美元的资金支持。Vedanta和Elest这两家印度公司已经提交了价值67亿美元的显示芯片工厂的生产计划，并向政府寻求27亿美元的资金支持。
　　此外，印度塔塔汽车正在就建立一个3亿美元的半导体封装部门与南部的泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦和特伦甘纳邦三个州进行谈判，并为外包半导体组装和测试（OSAT）工厂寻找土地。这也是该集团涉足半导体领域的第一次动作，这对于其长期增长非常重要。
　　印度的愿景是将自己定位为电子系统设计和制造的全球枢纽，并为该行业创造全球竞争的有利环境。此前，印度为实现这一目标还曾制定了《 2019年电子产品国家政策》（NPE 2019）。该政策战略之一就是促进在印生态系统中建立和设计芯片和芯片组件的半导体工厂设施。
　　而印度政府热衷于激励和吸引在印度建立半导体工厂的投资正是基于这样一个事实，印度在电子产品制造、汽车、国防、航空等产业的发展使其对半导体芯片的需求与日俱增。据统计，该国进口半导体有近240亿美元的需求，到2025年将直逼1000亿美元。
　　中国将发展第三代半导体，提出2025年自给率达70%
　　中国是目前全球最大的集成电路消费市场，根据SIA的数据显示，中国占据全球销售约三分之一的份额。2021年中国芯片销售额总计1925亿美元，增长27.1% 。
　　“然而中国想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯国际。”中国工程院院士吴汉明在2021年6月9日召开的世界半导体大会上指出了我国芯片的现状，中国想要在芯片领域实现自给自足，必然要突破美国的技术封锁和专利墙，短时间内想要解决芯片产能问题是很困难的。
　　因此，中国要想解决芯片供应难题需要全面破局。这既离不开国家顶层战略的指导和配套政策的大力支持，也离不开半导体企业和民间资本的全力倾入，以保证产业健康、持续的发展。
　　2021年5月，国务院副总理刘鹤牵头召开了技术工作组会议，讨论了发展第三代半导体技术的方法。我国“2030计划”和“十四五”规划明确将第三代半导体列为重点发展方向。计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等各方面，大力支持发展第三代半导体产业发展，并承诺投入1.4万亿美元到无线网络、人工智能等技术领域。

狂砸钱扶持半导体 全球芯片补贴战打响( 四 )

狂砸钱扶持半导体全球芯片补贴战打响( 四 )