广汽宣布入局IGBT 联手中车时代青蓝半导体

　　1月20日，广汽集团宣布旗下子公司广汽零部件已于近日与株洲中车时代合资设立广州青蓝半导体有限公司，注册资本3亿元，新公司将主要围绕新能源汽车自主IGBT开展技术研发和产业化应用。
　　项目计划落户广汽智能网联新能源汽车产业园，投资总额约为4.63亿元人民币，分两期投资，一期规划产能为年产30万只汽车IGBT模块，计划2023年投产；二期规划产能为年产30万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部完成后，可实现总产能60万只IGBT/年。

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IGBT功率模块产品，图片来源：广汽集团
　　作为新能源汽车核心的零部件，IGBT在电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器等领域有广泛的应用。据Yole分析数据显示，2020年IGBT在EV/HEV领域的市场规模约为5.09亿美元。其中，在新能源整车电控中，车规级IGBT模块成本据悉已经占到了44%，在充电桩中，约占总成本的20% 。
　　随着新能源汽车的快速发展，驱动车用IGBT的市场规模正在进一步扩大。有预测数据指出，到2025年，全球电动汽车IGBT市场规模或进一步增长到456亿元，成为汽车电动化进程中最主要的价值增长点。其中中国EV和PHEV乘用车市场IGBT市场规模到2025年将达186亿元，海外将达262亿元。
　　因此，当前很多整车厂都在积极布局车用IGBT 。例如比亚迪，依托比亚迪半导体已经在IGBT领域开展了多年的研发，先后推出了包括IGBT、SiC MOSFET等在内的多种功率半导体产品。其中IGBT方面，比亚迪半导体基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技术已实现量产，另外其也在开展第三代半导体SiC的研发。在市场化方面，比亚迪半导体已经进入了小康汽车、宇通汽车、福田汽车、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系，但目前主要的营收来源还是比亚迪。
　　为了提升公司独立性，更好地拓展第三方客户，比亚迪半导体正在积极推进IPO 。据最新消息透露，比亚迪半导体将于1月27日创业板首发上会。根据此前披露招股书的内容，比亚迪半导体此次IPO拟募资26.86亿元，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

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智新半导体IGBT生产线，图片来源：智新科技
　　另外，东风汽车、上汽、吉利等也开展了相关的布局。其中东风汽车凭借旗下智新科技，于2019年6月与中国中车在武汉合资成立了智新半导体有限公司。历时两年，2021年7月，由智新半导体自主研发的IGBT模块正式下线，首批下线的IGBT模块计划搭载于东风风神、岚图等自主品牌车型。
　　根据东风汽车规划，智新半导体项目总规划产能120万只，旨在满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求。其中一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力。
　　上汽则选择了与英飞凌合作，共同成立上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司，目前合资公司也已大批量生产车规级IGBT，广泛应用于国内众多品牌新能源车。除此之外，2021年11月底，上汽还携旗下市场化私募股权投资平台尚颀资本共同出资5亿元投资了积塔半导体，一起参与投资的还有汇川技术、创维投资、小米长江基金等，旨在助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能。