黑芝麻智能与MAXIEYE达成战略合作

　　1月21日，黑芝麻智能宣布与MAXIEYE达成战略合作，双方将立足各自在智能汽车产业链上的技术和业务支点，优势互补，强强联合，携手打造基于大算力平台、多传感器融合控制的高阶自动驾驶系统产品，以及高低速一体式（行泊一体）架构的行业主流需求方案，服务于车厂及合作伙伴下一代汽车智能化路线图布局。据悉，该方案将于2022年陆续发布。

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行泊一体解决方案，图片来源：黑芝麻智能
　　作为国内自动驾驶领域的核心玩家之一，黑芝麻智能定位Tier2 ，致力于通过芯片、算法、数据、软件、工具链等全栈能力的构建，建立起完善的客户赋能体系，全维度赋能车厂安全、快速地实现产品落地。
　　基于两大核心自研IP——NeuralIQISP 图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎，目前黑芝麻智能已经先后发布了多款华山系列高性能自动驾驶计算芯片，包括华山二号A1000L、A1000、A1000 Pro 。
　　其中，华山二号A1000 Pro算力达到106TOPS(INT8) ，最高可达196 TOPS(INT4) 。其采用异构多核架构， 16核Arm v8 CPU ， 16nm工艺制程，支持16路高清摄像头输入，能够支持L3/L4高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。
　　此外，黑芝麻智能下一代A2000芯片也在研发当中，将于2022年发布。该款芯片将采用顶尖的7纳米工艺，单颗芯片算力超过250TOPS ，相比今年发布的A1000 Pro芯片AI性能更有大幅提升，将能够支持L4/L5级自动驾驶。
　　算法方面，黑芝麻智能发布的山海人工智能开发平台拥有50多种AI参考模型库转换用例，降低客户的算法开发门槛；通过安全的数据闭环体系确保数据安全可控。
　　基于上述解决方案，目前黑芝麻智能已经与中国一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、东风悦享、经纬恒润、亚太、保隆、所托瑞安、联友科技、BlackBerry QNX等多家车厂和Tier1在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作，并获得了众多资本的关注。
【黑芝麻智能与MAXIEYE达成战略合作】　　据悉，仅2021年黑芝麻智能就完成了数亿美元战略轮及C轮融资，投后估值近20亿美元。2022年1月12日，黑芝麻智能再次宣布获得博世旗下博原资本的战略投资。