鞭牛士 8月21日消息 , 日经新闻未援引消息来源称 , 富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元(6.38亿美元) 。
报道称 , 大部分投资将用于制造基于 5 纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外(EUV)抗蚀剂 , 此外 , 还将投资于其他类型的半导体材料 , 包括化学机械抛光(CMP)浆料 。该公司计划在2024年3月前将该部门的销售额提高30% 。
【日媒:富士胶片将对其芯片材料业务投资700亿日元】
- 富士胶片将在三年内投资700亿日元,加码半导体材料业务
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