华为海思，另起山头( 二 )

三星是 AMOLED 的龙头，也因此，整个上下游的产业链、技术、材料都是由三星自己定义的，驱动 IC 也是如此。而华为再加上京东方，有希望复制三星的路线，把驱动 IC 等配套产业都窝在自己手里。
华为大力扶持京东方，已经在显示行业有了不小的话语权。未来的华为，也许会有更多三星的影子。
驱动 IC 的制程需求、技术门槛都不算高，对于华为的体量来说，杀入这个领域不是问题。《经济日报》的报道中提到，业界指出，华为旗下海思连最先进的 5 nm 的麒麟系列手机芯片都能自行研发，驱动 IC 技术远不及手机晶片，不用在台积电生产，以中芯国际的制程即可投片。
但设计只是其中的一方面，制造是更大的问题。当前，DDIC 工艺主要集中在 40nm、65nm 制程，“最先进”的也只有 28nm，和手机 SoC 动辄 7nm EUV 有着数代的差距。
这个月早些时候，网上流传着华为“塔山计划”的消息，先不说真假，其中提到：“华为将与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的 45nm 的芯片生产线，预计年内建成。此外，华为同时还在探索合作建立 28nm 的自主技术芯片生产线，具体建成时间目前尚不清楚。”而这个制程，刚好就是屏幕驱动 IC 目前主流的制程，很难说是巧合。
我们就先不考虑美国因素，假设华为能实现国产自主的 45nm 制程，届时，华为就需要让这条产线匹配更多的需求，而需求高、门槛较低的屏幕驱动 IC，就是最好的选择之一。
海思的拳头业务，过去一直是手机 SoC，这是目前芯片设计领域对制程要求最高的产品之一，因为美国禁令的原因，不得不暂时搁浅。华为选择了暂时搁置“纵向发展”，而是选择“横向”扩展业务范围。屏幕驱动 IC，应该不会是华为扩展芯片业务布局的一个孤例。而换个角度来看，这也许也会是华为入局芯片制造的一次“试水” 。
但坦白讲，华为想完全实现独立自主，完全摆脱美国技术和材料仍然很难，只能说这种制程相对较低的芯片，再被美国盯上的可能性比较低。
总之，从产业角度、从华为海思自身的角度，扩展更多的业务，都是必然要走的一条路。
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