大基金出手！半导体这一领域出现新动向明年价格要反转？( 二 )

相比而言，手机板块受疫情的影响出现下跌。集邦数据预估今年智能手机市场下降11% 。
ARM中国移动市场总监王舒翀也预计，今年受疫情的影响手机市场大概下降12% 。不过，伴随5G的进一步普及，智能手机市场有望在明年迎来强劲反弹；5G手机加速向千元机型渗透，也为计算和存储业者带来机遇。
据介绍，ARM正在推动存储产业向的纯64位计算的转变，而从2022年开始，移动智能终端高性能处理器将不再支持32位。
高通方面预测，到2023年智能手机以及相关智能终端连接将在2023年达到10亿个，相比4G取得连接总数，将整整提前两年。目前大部分采用骁龙8系5G移动平台的旗舰智能手机都采用了LPDDR5+UFS3.1的配置；预计明年一季度，将有搭载高通骁龙4系5G移动平台的商用终端推出。
除了高阶存储，中、低阶存储也会受益于手机摄像头增加的拉动。集邦分析师黄郁琁预计多颗搭载、手机像素提升，以及ToF功能的应用将是摄像头的进一步演化的方向。
前段产能吃紧
伴随着5G持续落地，后续搭载高性能存储、摄像头的智能终端出货量增加，半导体供应链反应能力受到关注。
据集邦咨询预计，5G的需求将是4G的2到3倍，那意味着明年要从今年2亿多台出货量将迅速上升到5亿台，将会考验整个供应链。受到疫情冲击等因素，三星把一些产能转移到中国内地甚至是韩国来应对；组装厂的人力回流问题在最近才得到解决。
而当前晶圆代工厂的产能持续紧缺，备受关注。
中芯国际三季报显示，前三季度公司实现净利润30.8亿元，同比增长168.6%，产能利用率维持高位，全年收入增长预期上修。不过，由于美国出口管制，以及疫情导致物流影响，导致部分机台供货期延长或有不确定性，中芯国际将年度资本开支计划下修到约402亿元。
据中芯国际联合首席执行官赵海军介绍，第三季度各晶圆厂都满载，其中电源管理芯片 PMIC、射频芯片、指纹识别、图形图像处理相关芯片供需最为紧张，预计到明年上半年整个成熟工艺的产能都是吃紧的。
集邦统计数据来看，2020年全球晶圆代工营收市场占比强势增长，罕见达到20.4%，以台积电为主力的台湾地区是半导体营收占比最大的地区，预计今年、明年都贡献超过一半以上的市场份额；其次是韩国、中国和其它的国家地区。这一增速预计到明年会有所回落。

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值得注意的是，国内存储新秀合肥长鑫的晶圆投片比现有的国际竞争对手更积极。
据集邦预测，今年年底合肥长鑫会接近5万片/月的产能；预计明年会有8-10万片/月，工艺部分是以19nm的工艺为主流，希望在明年年中有17nm的工艺可以导入量产阶段，目前按照内部的计划进行。按照静态估算，明年到四季度，合肥长鑫的投片量将会超越目前排名第四的南亚科技(7.1万片/月)，成为仅次于三星、SK海力士、美光的全球第四大DRAM芯片厂商；不过与前三大巨头相比依旧有差距。

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资本运作频繁
国内存储方面，负责运营长鑫存储的睿力集成最新获得大基金二期等方面增资。
兆易创新日前发布公告，与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(“大基金二期”)等多名投资人签署协议，拟出资3亿元共同参与睿力集成增资事项，以完成此前《可转股债权投资协议》中约定的转股投资事项。增资后，睿力集成出资额将达到338亿元，其中兆易创新将持有睿力集成约 0.85%股权，大基金二期持股14.08% 。

大基金出手！半导体这一领域出现新动向 明年价格要反转？( 二 )

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