大基金出手!半导体这一领域出现新动向 明年价格要反转?( 三 )


这也成为大基金二期最新一笔投资 。采访人员注意到,大基金二期接力一期,继续在存储、半导体制造等薄弱环节加码 。
10月, 大基金二期等还联合投资了深科技子公司沛顿科技,其中,大基金二期现金出资9.5亿元,持股31%,成为第二大股东;此前,大基金二期还通过旗下的上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心投资了江波龙,布局存储产业的应用端 。
另外国际存储巨头之间的业务重组也在上演 。特别在价格厮杀激烈、供过于求的闪存领域,SK海力士将斥资90亿元接手收购英特尔大连厂,剥离旗下SSD、NAND业务 。
据业内人士分析,如果海力士能成功结合英特尔NAND业务,将在全球NAND市场份额提升22%以上,超过铠侠成为第二,同时,通过承接英特尔在企业级SSD的客户与业务,进一步深化在中国企业级市场的占有率 。
集邦咨询的叶茂盛预计,闪存市场后续还是会处在相当激烈竞争的环境当中,
整个价格预计长期会走跌,要等到一到两家供应商选择退出或者是遭到整并之后,才会有明显的市场机遇发生 。
采访人员观察:国产化不等于低端化,国内存储厂商探寻新路径
在由国际巨头牢牢把控的存储市场里,国内厂商开始逐崭露头角,摸索着自己的生存之道 。
来自深圳的存储系统厂商时创意董事长倪黄忠提到一个案例:用长江存储的wafer(晶圆)做封装,封装良率居然达到了99.98% 。
这是一个很高的良率数据,“倪黄忠表示,这一方面说明封装技术已经非常成熟,”第二点说明长江存储的wafer的稳定性已经达到非常高的要求,所以难怪他们可以从64层直接跳到128层 。
在闪存领域,层数越高,技术难度越大,一般都是迭代开发 。据介绍,三星、海力士、美光目前都有128 层的产品;但市场上还是以92、96 层为主要的产品;今年来看112 层、128 层以及144 层产品的占比不到15%,预计100层以上需要2022年才能成为主流 。而国内存储厂商从上游开始发力,努力跟进 。
面对与国际先进技术的差距,国内存储厂商需要找好突破口,务实前进 。倪黄忠表示,赶不上不要盲目赶,把基础做好,专注一个点,毕竟国内的市场足够大,并且反复强调要避开低端化恶性竞争,标准高端市场 。
据介绍,时创意去年开始推出8GB eMMC嵌入式产品,2020年11月推出了256GB版本 。据倪黄忠称,这是国内最短时间内推出最大容量的eMMC产品,应用在了一些4G手机上,而现阶段目标并不在旗舰手机,而是把眼光放在“现在能得到效益的产品” 。
另一方面,供应链的高效配合也成为关键 。
东芯半导体副总经理陈磊指出,存储器产能非常依赖整个产业链,特别是前道的产能 。因为存储器永远是一个波动性的操作,向上爬坡时需要晶圆、封装测试等整个产业链的支持;在往下走的时候,也需要整个产业链的强有力的支持,减少损失 。
经过这一两年政策大环境变化之后,我们现在看到国内的客户非常欢迎国产化的器件,很多客户都有plan B 的行动 。陈磊表示公司在产业链准备两条路径:在晶圆前道工厂的合作伙伴主要是两家,一家是中芯国际,一家是台湾力晶;封装也是有紫光宏茂和国外的封装测试的合作伙伴 。
而面对资本的投资热潮,半导体业内人士显得又烦恼,但又期待 。除了井喷式半导体同业公司涌现,以及芯片烂尾工程,最让企业家切身担忧的问题之一就是人才流失 。
倪黄忠笑称自己的工程师每天都会接到猎头电话;如果行业里的核心人才不断被挖,企业知识产权得不到有效保护,最终损害下游顾客利益 。采访人员注意到,近年来半导体上市公司核心技术人员也经常出现变动,跳槽参与到能够更快上市的项目中 。