车载MCU芯片交货期最长延迟9个月！这一合作模式竟成汽车“芯片荒”背后推手( 二 )

川财证券研报认为，汽车行业“芯片荒”的实质原因是MCU芯片价格低廉，车企对其生产的稳定性不够重视，为进一步降低成本，车企和供应商都采用了垂直分工模式，即生产和研发分离，将产能外包。据IHS统计，台积电承包了全球70%的MCU产量，但汽车芯片仅占台积电销售额的5% 。
车企采取的外包模式，将芯片供应与台积电这样的供应商进行了“深度绑定”，市场行情稍有波动便深受影响。2020年疫情初期，不少整车企业都下调了芯片采购量，而2020年三、四季度起全球汽车销量超预期带来了芯片需求的超预期。但汽车芯片以成熟制程为主，本身供给弹性小，议价能力偏弱，在其他行业需求旺盛时芯片供应商较难快速把产能向汽车芯片切换，叠加日本、美国等部分芯片供应商产能遭受自然事件影响，全球芯片供给上更难快速提升产量。
此外，上述研报还认为，近年来，汽车MCU芯片普遍使用工艺成熟的8英寸晶圆。但8英寸晶圆生产线自2007年起鲜有增加，原有产线也得不到更新，面临老化风险。而更为先进的12英寸晶圆产线并没有得到汽车行业的大力支持，这导致风险一来，汽车行业失去了后续的晶圆产能。
国内汽车芯片产业正提速发展
眼下虽仍有难题待解，但得益于汽车电子、物联网和消费电子等应用需求的持续提升，MCU仍有着广阔的市场空间。尤其是汽车智能化浪潮的推涨，更令MCU的稳步增长“如虎添翼” 。据IC Insight 预测，2021年全球MCU市场规模有望达到223亿美元，同比增长7.21%；到2023年，车用MCU销售额将达到81亿美元(约合人民币530亿元)，较2020年增长近25% 。
东吴证券研报认为，目前，32位MCU市场高速增长，已成为MCU的主流产品规格，正逐渐替代过去由8/16位MCU主导的应用领域。预计到2024年，32位MCU的市场占比有望达到71%，较2020年提升9个百分点。
然而，目前国内车用MCU市场仍然是瑞萨、恩智浦、德州仪器、英飞凌、赛普拉斯、意法半导体等国外半导体厂商的天下，其中意法半导体、恩智浦、微芯、瑞萨、英飞凌等前五大厂商2019年的合计市场份额约为74.42%，中国制造仍处于奋力追赶的阶段。业内分析认为，这主要是因为车规级MCU芯片研发周期长，设计门槛高，资金投入大，使得国内很多厂商望而却步。
对此，李邵华认为，短期来看，汽车芯片的短缺，是市场供需不平衡的问题，无法通过行政手段解决；中长期来看，这是汽车产业链的“卡脖子”问题，产业界势必要高度重视，加速推进我国汽车产业链实现自主可控。
国泰君安证券分析称，汽车芯片短缺问题会对2021年上半年全球汽车产销量带来影响，其中对二季度的影响更大。预计汽车芯片短缺问题会在今年三季度逐步消除，全球汽车行业将在今年下半年继续复苏。
事实上，针对芯片“卡脖子”问题，近期多部门接连发声，加大对芯片产业的政策支持。如，科技部部长王志刚日前表示将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；工信部也表示将对芯片产业在国家层面上给予大力扶持。
而经历汽车行业“芯片荒”后，汽车电子厂商、车企等也意识到问题所在。英特尔宣布斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片工厂；大陆集团表示将在未来对供应链加大投资；英飞凌也将在奥地利建立基于12英寸晶圆的新工厂。
与此同时，国内不少车企也纷纷下场布局车用芯片产业，以弥补短板。近期以来，上汽集团、比亚迪、长城等先后宣布与国内智能芯片公司地平线展开合作；吉利汽车表示正在迅速推动国产品牌芯片的导入以及自主研发设计的芯片，其自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。