需求大到卖断货国产半导体装备产业步入黄金时期

_原题为：需求大到卖断货国产半导体装备产业步入黄金时期
摘要【需求大到卖断货国产半导体装备产业步入黄金时期】据采访人员调查，许多国产半导体装备公司目前订单爆满，产品交货期普遍延长，这些公司迎来了真正的产业化大机遇。不过，在更上游的原材料、零部件以及EDA(电子设计自动化)、MES(制造企业生产过程执行管理系统)软件等领域，中国半导体依然需要继续“补课” 。
“我们本打算购买上海微电子的光刻机，却被告知没有货。”一家在建晶圆厂负责人不无遗憾地说。与此相反，一家半导体后道检测设备商高管聊起业务却格外兴奋：“新需求非常多，大厂不仅乐意采购本土厂商的设备，还积极配合研发。”这是上海证券报采访人员近期草根调研半导体产业链的一个小小缩影。
据采访人员调查，许多国产半导体装备公司目前订单爆满，产品交货期普遍延长，这些公司迎来了真正的产业化大机遇。不过，在更上游的原材料、零部件以及EDA(电子设计自动化)、MES(制造企业生产过程执行管理系统)软件等领域，中国半导体依然需要继续“补课” 。
新需求、新突破共同发酵
“我们应一家上市公司要求，开发了12英寸多层结构厚度测量设备，半年内就实现了产品交付。”提及半导体设备业务，宁波谦视科技总经理宋金龙很开心，他说，国内先进封装发展很快，涌现出很多新的设备需求，比如多层厚度测量、胶厚测量等，这些也是国产设备的空白点。
在前道先进制程领域，突破的“种子”也在次第种下。海外留学归来的朱博士告诉采访人员，瞄准国产半导体设备空白，他与合伙人正在致力于纳米级晶圆图形缺陷检测设备研发。同样在前道检测领域，上海睿励的缺陷检测设备已经打破KLA、ONTO等国际厂商的垄断，进入了国内某头部科技公司。
【需求大到卖断货国产半导体装备产业步入黄金时期】上市公司也在持续跟踪新需求。比如，中微公司再度拓宽LED领域业务，公司近期表示，正积极布局Mini-LED新型显示及功率器件等领域，MOCVD设备在氮化镓基miniLED领域取得了领先优势。此外，公司看好薄膜设备未来，已就产品开发组建了专业的技术和营运团队，开展预研工作。
更可喜的是，上市公司在前道设备领域的“播种”已经开花结果。“公司的前道光刻涂胶显影机和清洗机今年开始贡献营收了，一季度验收确认数量已经超过去年全年。”芯源微董事长宗润福接受采访时介绍，公司现在订单饱满。与之类似的是，万业企业在去年底实现了集成电路用离子注入机的销售订单突破。
“未来两至三年，是中国半导体设备发展的黄金窗口期。”宗润福告诉采访人员。
“国产量测设备在封装厂会有大量的机会。”宋金龙认为，国产量测设备厂商的机会一方面是源于后道封装工艺复杂度提升对检测、量测设备的新需求；另一方面，相较于前道制程工艺，封装阶段的量测设备对光学系统、算法等要求相对较低，国产设备厂商有更多的参与机会。
“在40nm及以上成熟制程上，国产半导体设备已经比较成熟，28nm制程领域也相对完善；但在28nm以下制程领域，无论是半导体设备还是材料，我国企业还需要加速追赶国际先进。”对于前道制程设备的成熟度，远川研究所所长董世敏认为，目前，晶圆厂加速对半导体材料、设备的验证，加快了产业正循环发展，开启了产业发展新篇章。
“晶圆厂工艺成熟起来，并且愿意协助上下游研发，半导体设备和材料的成熟不过是个时间问题。”对于前道制程设备的发展，宗润福认为，晶圆厂是拉动上下游产业链协同发展、提升整个产业竞争力的重要力量。

需求大到卖断货 国产半导体装备产业步入黄金时期

需求大到卖断货国产半导体装备产业步入黄金时期