为娃学画丫|超300亿元！中国芯再传四大消息，事关光源技术、光刻胶等芯片技术是国内厂商的软肋之

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芯片技术是国内厂商的软肋之一，尤其是在芯片制造方面，余承东都表示，华为能够研发设计一流的芯片，但国内暂时还无法生产。
都知道，华为海思芯片一直都是由台积电代工生产制造，由于台积电芯片生产技术先进，华为海思芯片订单几乎都给了台积电。
但老美修改规则后，导致台积电等使用老美技术的芯片企业不能自由出货，海思芯片也就无法生产制造，即便是高通、联发科等芯片企业也不能自由出货。
在这样的情况下，华为宣布全面进入芯片半导体领域内，并大肆进行芯片等方面人才招聘。
用华为自身的话说就是，向上捅破天，向下扎到根；加入海思，拖着世界向前走。
当然，华为在芯片方面全面突破之际，国内其它厂商也在全力助攻，目的就是尽快实现芯片等技术自主化。
经过国内的厂商的联合努力，中国芯再传四大消息，情况是这样的。
第一个，国家大基金再出手，直接向半导体芯片领域内投资超300亿元。
【为娃学画丫|超300亿元！中国芯再传四大消息，事关光源技术、光刻胶等】
都知道，中芯国际等能够加速发展，除了梁孟松等芯片人才的努力之外，还有国家大基金的支持，其先后两次投资中芯国际，让中芯国际等获得近200亿元，从而促使中芯国际加速发展，并扩建28nm等芯片工厂。
日前，国家大基金再次发布消息称，其已经向国内十余个项目投资超300亿元，投资的都是紫光展锐、中芯南方等半导体设备和材料方面。
因为一期时候，国家大基金主要投资了IC设计，而这次的重点是放在芯片制造等方面。可以说，有了国家大基金的扶持，国内芯片产业自然会更上一层楼。
第二个，国内首台高能光源设备步入安装阶段。
制造芯片必须要用到光刻机，而目前最先进的光刻机是ASML的EUV光刻机，其之所以的先进，就是采用先进光源技术，能够生产制造7nm之下制程的芯片。
但最新的消息称，国内首台高能同步辐射光源科研设备已在6月份安装，这意味着国内在新先进光源设备方面再次取得进一步，为研究先进光源技术提供了平台和支持。
另外，国内研发的直线式劳埃透镜镀膜装置及纳米聚焦镜镀膜装置也已经安装投用，这些设备为国内厂商研发先进光源技术乃至EUV光刻机等提供支持。
第三个，国内厂商在光刻胶方面拿下大订单。
芯片生产制造，除了重要的光刻机设备外，还需要光刻胶等材料，其重要性可以说是不亚于光刻机。
没有先进的光刻胶，芯片也是无法生产制造的，而这种材料大部分被日企垄断。
近日，国产厂商海新阳发布公告，公司自主研发的KrF厚膜光刻胶产品已经通过客户认证，并取得第一笔订单。
这意味着在光刻胶领域内，国内厂商再次取得突破，为芯片生产制造全面国产化再添利器。
第四个，云南大学在芯片新材料方面取得新突破。
据悉，现在的芯片都是采用硅材料制成，但由于硅芯片的多数技术都掌握在老美手中，中芯国际都表示，老美不给技术和设备，想在10nm以下芯片取得突破很难。