中国芯的心酸往事( 四 )

生产模式的改变，也促成了全球产业格局的重新调整。
追赶：从低端切入积累资本
因为芯片生产分工高度专业化的缘故，全球芯片产业也链接的更加紧密，每一环节技术的进步或停滞都会对芯片产业造成极大影响。这其中最典型的是在晶圆代工这一环节，继续细分至光刻机的生产设备端。
荷兰的ASML在光刻机市场占据了80%的份额，其制造的EUV光刻机售接近1.2亿美元一台，但半导体厂商仍愿意买单。因为7nm以及以上的工艺的确需要EUV光刻机，几时同样的7nm工艺，使用EUV光刻技术之后晶体管密度和性能都变得更好。
今天，即便是在设备端也已有了不少专业细分领域，如：硅片设备、热处理设备、光刻设备（ASML）、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光设备、清洗设备、检测设备。
伴随芯片产业链全球化的过程，垂直整合模式向“IP授权+Fabless+Foundry”模式转变，这个过程中也伴随着芯片半导体产业在全球不同地方的迁移。各国也纷纷希望抓紧芯片半导体产业分工裂变的机会。
日本基于市场换取技术的方式，从美国公司引进不少先进技术，通过国家资金支持和人才培养等方式，吸收掌握并创新了原有技术，在80年代夺得了存储器市场的垄断地位。英特尔不得不放弃DRAM业务，专注于CPU业务。
90年代台湾地区台积电和韩国三星等企业的崛起，也是受益于芯片半导体产业的分工裂变会。台积电是在晶圆代工环节，三星是在IC设计环节，三星自研的Exynos在市场颇受欢迎，这也是三星手机崛起的重要因素。甚至可以说苹果手机的成功也离不开这场轰轰烈烈的分工。
2010年以后，国产手机厂商，如华为、小米、vivo、OPPO也是这场绵延近30年的新分工潮流的受益者。在此之前，我国不少细分领域的芯片半导体企业也纷纷成立，试图抓住时代的红利。
在国家推进“531战略”、“908工程”、“909工程”等大型工程的同时，不少民营企业因为没有充裕的资金，无法采用国家战略支持的IDM模式。这些市场化企业凭借国内低廉的人力、土地等成本，做着芯片全球产业链中最廉价和技术门槛较低的活，如芯片产业链中的封装和测试，然后通过资本的积累和技术的更新，逐渐树立起自己所在细分领域的壁垒。
从行业的整体发展路径来看，一般需要经历以下几个阶段：
首先是劳动力密集型的IC封测业；
其次是技术和资金密集型的IC制造业，转移后会相差1-2代技术；
知识密集型的IC设计一般很难转移，需要靠自主发展。
21世纪初，封测业已经向国内转移，行业已经完成了当年韩国、台湾地区的发展初期阶段。那么，到今天，中国芯片产业在全球产业链中所处的位置如何？
突围：5G和AI浪潮下的机会
首先从市场规模来说，中国半导体市场接近全球的1/3 。
根据WSTS数据，2016年全球半导体销售额为3389亿美元，其中我国半导体销售额1075亿，占全球市场的31.7% 。中国为全球需求增长最快的地区。2010年-2016年，全球半导体市场规模年均复合增速为6.3%，而中国年均复合增速为21.5% 。随着5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，叠加全球半导体产业向大陆转移，预计中国半导体产业规模进一步增长。
其次，在地域上，围绕长三角、珠三角、北京、甘肃，国内芯片产业已初具规模。具体来看，长三角的情况为：
设计领域，有豪威科技、华大半导体和格科微电子；
制造领域，有中芯国际、华润微电子、华虹集团；
封装测试领域，有安靠、晟蝶半导体和江苏新潮科技集团；