中国芯的心酸往事( 五 )

还有中国规模最大、产业链相对完整的集成电路产业园——张江高科技园；
AI芯片领域还有阿里巴巴成立的芯片公司平头哥。
珠三角深圳地区在我国芯片设计方面领先，这里聚集了包括海思、中兴微电子、深圳中芯国际、敦泰科技等芯片领域的龙头企业。2018年深圳集成电路行业销售收入达897.94亿元，其中，设计业的销售额为758.7亿元，占比高达85% 。
北京的紫光展讯集团是中国屈指可数的综合性集成电路企业，除此之外，这几年备受关注的人工智能芯片公司寒武纪总部也设立在北京。
甘肃封装测试方面较为领先，甘肃不仅有天水华天电子集团，还有华为、腾讯、东软、中科曙光等知名信息技术企业在甘肃布局，甘肃的封装测试能力便急速飙升。
从芯片生产各流程上看，近年来，国内半导体一直保持两位数增速，制造、设计与封测三业发展日趋均衡，但产业结构依然不均衡，制造业比重过低。2017年前三季度，我国IC设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%，但世界集成电路产业设计、制造和封测三业占比惯例为3∶4∶3 。具体来看：
在系统方面，除了各国军需用品，全球手机、电脑、平板等智能设备搭载的系统为Windos、iOS、Android三大系统把持，华为研发的鸿蒙系统仍处于2.0测试阶段。
在设计IP方面，想绕开X86和ARM架构实在太难，好在RISC-V全球开源共享。生态系统依然是最难攻克的堡垒。
在IC设计方面，2018年国内共有约1698家芯片设计公司，产值预估达人民币2576.96亿元，同比增长32.42%，其中海思和紫光集团冲入全球十大Fabless 。
在晶圆代工方面，大陆最大的代工厂是中芯国际、华虹半导体和上海华力微电子，其28nm工艺逐渐成熟，14nm的生产线也在路上，但与台积电5nm工艺比差距不小，国内仍需较长时间追赶。根据SEMI数据显示，预计2017年至2020年间，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座位于中国，占全球总数的42％。
封装、测试方面，中国在芯片的封装测试行业发展迅速，长电科技、华天科技、通富微电组成的大陆封测三强长期在前十榜单。
能够看出，生态问题仍是制约国内芯片产业发展的瓶颈，而这只有通过把握住下一次重大技术革新带来的机遇才有可能改变，物联网时代的临近就是这个机遇。新入场的玩家正试图抓住这个机遇，例如，有媒体透露阿里平头哥已开始自主研发针对IoT领域的新的指令集。
同时，5G时代的到来和AI技术的迅速发展，为人工智能芯片打开市场提供了可能，在这个芯片领域的新赛道，国内芯片企业入局并不算晚。这其中既有做AI起家的寒武纪，也有华为、阿里巴巴等巨头在积累海量数据后入局智能芯片领域。
除开生态，当前，对中国芯片产业来说最难点仍是芯片制造方面。
晶圆制造是规模经济，具有投资大、回报慢、技术更新快的特点，并且芯片制造对工厂环境清洁程度、污染控制水平、材料纯度、设备精细度都有着极高的要求，是人类最顶尖科技水平在材料上的体现之一，其背后是基础科学和综合国力的沉淀，而国内相关技术仍比较薄弱，要想在短时间内提升到国际先进水平难度很高。
多重困境造成的现实是，虽然国内芯片市场庞大，但超过一半芯片仍需进口，特别是在高端芯片方面。好消息是，虽然挑战重重，但国内芯片产业仍有突围的机会。
在半个多世纪的芯片行业发展史中，芯片半导体在全球化浪潮下逐渐成为一个分工精细的全球生意。无论IBM还是英特尔，谁也没法做到兼顾全产业链的同时还保证市场第一的位置。从拒绝任何授权的英特尔X86，到以IP授权为主要商业模式的ARM，再到整个RISC-V开源指令集的出现，越是互联网后浪下出生的企业，越具有开放性和对未来的想象空间。芯片产业的发展历史已经证明，一个高效发展的科研产业，离不开全球产业链的联动，特别是在芯片产业。