第三代半导体将写入“十四五规划” 这些上市公司有涉及

_原题为：第三代半导体将写入“十四五规划” ，这些上市公司有涉及
摘要【第三代半导体将写入“十四五规划” 这些上市公司有涉及】日前，在南京世界半导体大会暨第三代半导体产业发展高峰论坛上，国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲透露：国家2030计划和“十四五”国家研发计划都已经明确，第三代半导体是重要发展方向，现在到了动议讨论实施方案的阶段。(中国证券报)

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A股又来一个新名词“第三代半导体” 。
9月4日，第三代半导体板块逆势领涨A股各板块，多家公司上涨5%以上。乾照光电、聚灿光电涨停，台基股份涨逾10% ，三安光电涨逾8% 。
日前，在南京世界半导体大会暨第三代半导体产业发展高峰论坛上，国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲透露：国家2030计划和“十四五”国家研发计划都已经明确，第三代半导体是重要发展方向，现在到了动议讨论实施方案的阶段。
什么是第三代半导体？
据悉，第一代半导体材料是硅(Si) ，间接带隙，窄带隙；第二代半导体材料是砷化镓(GaAs) ，直接带隙，窄带隙；第三代半导体材料目前比较成熟的有碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等，宽禁带，全组分直接带隙。

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来源：方正证券
第三代半导体材料具有高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射等特性，可以实现更好电子浓度和运动控制，特别是在苛刻条件下备受青睐，在5G、新能源汽车、消费电子、新一代显示、航空航天等领域有重要应用。
今年年初，小米发布65W氮化镓快充，其风头甚至盖过了小米10手机主角的风头，第三代半导体也由此一度成为网红。
更重要的是，第三代半导体切中新基建的种种需求。5G建设进一步加速了氮化镓射频器件的应用，据赛迪顾问数据，氮化镓射频器件已经成为5G时代较大基站功率放大器的候选技术。
几台车一起快速充电需要达到几百千瓦的功率，一个电动汽车充电站更是要达到百万瓦的功率，传统的硅基功率器件体积较大，但碳化硅模块则可以实现以很小的体积满足功率上的严苛要求。
安芯基金首席战略官周贞宏表示，第三代半导体碳化硅和氮化镓都处于产业即将爆发阶段，相当于70年代的硅的状态。中国有巨大的市场大规模投入，在第三代半导体材料生长(创新方法)、工艺处理(提高利用率和成品率)、设计应用(结构性能成本)、封装测试(材料工艺散热)等环节都存在巨大机会。
第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于昆山表示， 2020年是第三代半导体产业发展的关键窗口期。以5G、新能源汽车、能源互联网、消费类电子、新一代显示、紫外等应用市场启动为契机，已经完成布局并实现产业化的企业和地区将首先收获成果。而受国际环境变化因素影响，正在加紧布局的企业特别是新组建的企业和新建产业园需要重新审视可能存在的风险。