中科创星投资总监李博涛：国内半导体产业发展的荆棘之路( 三 )

在设备环节，自给率低，单晶炉、清洗、刻蚀设备国产化率在20%左右，其他设备国产化率在10%左右，光刻、离子注入、涂胶显影设备国产化率甚至不足1% 。低端设备实现国产替代，但在高端制程有待突破，半导体设备全球市场份额仅有1-2% 。
在材料环节，溅射靶材、封装基板等领域比肩国际水平；硅片、电子气体、掩模版等技术取得突破，但仍未大批量供货；光刻胶仍需要较长时间实现国产替代。
在制造环节，全球产能扩充基本上集中在国内，但先进制程存在明显差距，突破这个环节是中国半导体产业中最关键的一部分，这也是美国打击中国半导体产业的一个重点环节。
在封装测试环节，在全球市场有较强竞争力，先进封装技术和海外龙头企业基本同步。
影响发展的主要因素：市场、资金、设备、材料、人才
从市场来看，中国基本占了全球市场比重的35%，未来可能还有进一步增长，这也是中国积极发展半导体产业的基础。
从资金来看，从一开始国家战略推动、2005年大基金成立及地方政府支持，到撬动万亿产业及社会资本对半导体产业的关注。由于半导体产业有它自己的商业逻辑和发展特性，是一个投资回报周期较长产业，所以资本需要理性关注、有耐心的推动产业发展。
从设备、材料来看，设备供应集中在欧美日，国产化水平低，个别领域有突破；材料供应集中在美日德，国产化进程需加速。
从人才来看，2018年底人才存量46万人，到2021年人才缺口30万人左右，中国需进一步培养、引进人才。
半导体产业未来应对之策：理智、耐心，缺一不可
首先要加强基础研究，加强物理、化学、电力、电子等基础学科领域的研究，提升半导体应用材料研究和产业化水平。
其次要加强人才培养，一方面加强产业人才的培养，同时加快从欧美、日韩、尤其是中国台湾引入产业人才。
要进一步加强产业链协同发展，加强产业链上下游协同，市场需求与芯片设计结合，芯片设计与生产制造配合，制造与设备和材料协同发展、协同突破，逐步把中国短板补齐，由点到面促进产业链崛起。
最后要形成良性循环，以国内巨大的市场需求和有号召力的终端企业为抓手，补齐短板，整合产业链协同发展，在实现国产替代后，进一步推动创新引领。整体来讲，我们需认清自我，用足够的耐心去面对半导体产业成长和发展。
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