资本大佬刘益谦“芯”布局浮出水面：疑似奕斯伟科技实控人 5年前开始布局( 二 )

据奕斯伟官网介绍，奕斯伟主营业务包括硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片；先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测三类业务。同时拥有全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队，总部位于北京，在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研发中心，在西安、成都、合肥、苏州等地拥有制造基地，在香港、广州、深圳、南京、上海、中国台湾、美国硅谷、韩国首尔、日本京都及横滨等地设有营销据点。而奕斯伟旗下西安12英寸晶圆工厂一期工程已投入100多亿元，预计该项目三期工程总投资将达400多亿元。
多家风投押注奕斯伟
有了刘益谦在奕斯伟身份的变更，以及王东升“坐镇”布局，奕斯伟作为一家外界知名甚少的高科技企业，在资本界却受到热捧。
早在2019年1月31日，奕斯伟科技完成A轮融资，由IDG资本领投，北京芯动能投资基金、三行资本、博华资本等投资方共同参与，所获资金将用于芯片与方案、硅材料、先进封测等奕斯伟主营业务领域。
2020年6月8日，由王东升牵头创立的北京奕斯伟计算技术有限公司宣布完成新一轮融资，总金额超过20亿元。仍由君联资本和IDG资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发投资、阳光融汇、海宁市实业资产、光源资本等跟投；芯动能、三行、博华等老股东也进行了追加投资，光源资本任此次融资独家财务顾问。
该轮融资的资金将主要用于产品研发、IP与流片支出，以及团队扩充和人才招募等方面，着力完善全产品线布局，强化生态属性，以持续提升核心竞争力。
“半导体产业关乎国民经济和社会发展，是不折不扣的战略性产业。智能物联时代，5G、人工智能、大数据、云计算等新技术持续发展，车载、家居、健康等新兴细分应用场景升级，半导体芯片需求正赢来爆发式增长。”奕斯伟科技财务负责人米鹏彼时表示。
而作为投资方的IDG资本合伙人俞信华则认为，半导体产业技术密集、资本密集、人才密集，IDG非常了解高科技企业的成长周期，相信并看好奕斯伟的长期价值。君联资本首席投资官李家庆称奕斯伟拥有一支以董事长为核心、富有丰富产业资源整合和企业运营管理经验的优秀团队，并看好公司在“显示-AI计算-连接”领域内的半导体设计平台化和集成化发展机会，君联资本成立20年来在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业。
“当前正是振兴国产芯片的关键历史拐点，中国诞生全球领先芯片巨头的历史机遇已经到来。奕斯伟多个产品线已经具备世界领先水平并进入大规模商业应用阶段；丰富的IP储备和产品组合，能够大幅降低开发的边际成本。”光源资本创始人、CEO郑烜乐受访时指出。
根据中国半导体行业协会最新统计数据，主要受物联网、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求驱动，2010-2019年中国集成电路产业销售额整体呈增长趋势，从2010年的1440.15亿元增加至2019年的7562.3亿元。2020年，中国集成电路产业继续保持两位数增长，2020年1-9月，中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9% 。虽然发展迅速，但因起步晚，核心技术少，产品结构偏中低端，我国半导体产业仍然难以满足国内的庞大需求。芯片自给率低，特别是高端芯片严重依赖国外进口。按照海关的数据，最近3年以来，我们进口芯片的金额都是超过了3000亿美元，去年更是超过了3500亿美元，创下了历史纪录。
根据此前相关媒体报道，在2019年6月，奕斯伟集成电路设计研发基地项目落户嘉兴海宁鹃湖国际科技城，面积约6.5万平方米，预计至2024年，集聚专业研发及管理人员约3000人；西安奕斯伟12吋芯片项目将分三期建设，总投资额将达到400多亿元，建成后，将成为国内先进的12英寸晶圆生产供应企业；2020年8月26日，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目落户成都高新区，总投资达110亿元，是奕斯伟在先进封测方向的重要布局。