微电子|加特兰微电子：基于车路云一体的自动驾驶 | 2021金辑奖车路云一体|自动驾驶|芯片|微

加特兰微电子携基于车路云一体的自动驾驶确认申报2021年金辑奖汽车新供应链百强评选活动。
申请技术：基于车路云一体的自动驾驶
应用领域：自动驾驶、芯片

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创新点及优势：
技术亮点：
封装集成天线技术（AiP），是国际上近10年来在毫米波领域最具挑战和创新性的技术领域之一，极大地提升毫米波雷达芯片的集成度，实现小型化、低成本、高性能。
独特优势：
为了能够将天线与芯片完美的融合，加特兰在AiP设计上开创了很多先河，仅专利申请就超过20多篇。加特兰AiP芯片创造性的使用了非接触式的连接方式，在保证每个天线单元之间的连接互不串扰的情况下，实现了在12*12mm的封装面积之内，仅使用4层金属，完成了超过5000个过孔，160多条信号线，12个超宽带天线单元，4组功率分配器的优化设计。仅通过这样一颗芯片，在车载应用层面就能够实现超过90度水平视角覆盖，80米的车辆探测距离。该天线阵列排布同时还支持水平以及俯仰角度探测，实现了目标物体速度，位置（x,y,z坐标）4D信号的探测。
未来前景：
使用加特兰AiP的雷达产品尺寸小，产品落地快。得益于毫米波天线的封装集成和产品化，客户在制造雷达模组的时无需额外对天线进行设计和布局，也无需具备复杂的毫米波天线设计能力，减少了昂贵的毫米波天线加工材料和工艺的投入，能够以更快的速度、更低的成本完成产品迭代和开发。因此，AiP技术能够让毫米波雷达芯片从智能驾驶、辅助驾驶、生命体征探测，毫米波成像等场景，到智能家居、便携的电子设备上都能成为可能，真正做到了以“小”见“大”。
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