华米OV们2020渡劫( 二 )

比如苹果最大的优势是软硬一体的生态闭环，实现SOC自研之后，苹果自身的系统和软件可以更好的与硬件配合，为用户带来更好的体验；三星最大的优势，则在于强大的硬件供应能力，三星具备仅次于台积电的晶圆制造能力，自研芯片可以更好地发挥出三星的半导体优势。
华为在通讯技术上具备显著优势，尤其是自2012年以来不遗余力的推进5G标准加速落地，近年来华为5G可用专利数量积累至全球第一，在5G技术方面已经全面领先，集成在海思麒麟990里的巴龙5000 ，正是华为通讯技术领先的完美体现。
如果华为手机业务萎缩，让出的市场份额被其他国产厂商接收，那么他们如果想要在全球市场中真正和三星、苹果两大巨头展开竞争，就不得不尽快推出自研芯片。因为只有推出自研芯片，国产厂商才能真正具备对阵三星、苹果的底气。
米OV并未做好准备
遗憾的是，小米、OPPO和vivo并未做好充分准备。
虽然小米、OPPO和vivo已经不断加快在芯片自研方面的布局，但要求他们在短期之内推出比肩海思麒麟旗舰水平的SOC ，甚至是具备实用价值的SOC ，都属于强人所难。
2014年开始自研SOC的小米，在2017年推出28nm的澎湃S1之后，第二代自研SOC至今仍然杳无音讯。
小米10周年演讲前夕，雷军在微博公开回复：“我们2014年开始做澎湃芯片， 2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续。”雷军说计划还在继续，但对具体的进度及第二代上市的时间只字未提。也就是说，小米自研芯片的新成果，短期之内没法派上用场。
小米虽然短期之内还看不到新成果，但比起OPPO和vivo ，起码已经积累起了不少经验。OPPO和vivo的芯片自研近两年才开始正式起步，真正投入量产恐怕要等更长时间。
总之，现实状况就是小米、OPPO和vivo三大国产厂商，短期之内很难推出自研SOC 。如果想让他们顶上华为的位置对抗三星和苹果，在硬科技实力比拼上，对他们就会形成巨大的考验。
更糟糕的是，自研芯片对国产厂商其实也是一个两难问题。如果不具备SOC自研能力，那么就很难跻身为真正的全球顶级巨头对抗三星和苹果；如果具备了SOC自研能力，那很难说会不会像华为一样遭到制裁。
目前小米、OPPO和vivo都在积极推进SOC自研，这表明他们并不缺乏迎接挑战甚至制裁的勇气，关键就是要看他们能不能尽快拿出成果。
最危险的一年，也是重生的一年
华为手机9月15日之后就需要真正承受“断供”带来的影响，直到大概明年10月份，鸿蒙OS 2.0应用于智能手机，可能会为华为手机开启一个新局面，或者带来一些新机会。从今年10月到明年10月之间的这一年时间，需要华为想办法熬过去。熬过去之后，在鸿蒙系统激活AIoT生态的情况下，华为的消费者业务就可能会大有起色。
这一年时间之内，小米、OPPO和vivo需要顶住三星和苹果的压力，守住中国厂商的全球份额和国内份额，起码不能输得太彻底，顶过这一年之后，他们自己的自研SOC进度或许也会有实质性的进展。到那时，配合华为自研鸿蒙系统的推进，国产智能手机厂商整体面临的外部压力都可能会大为缓解。