比亚迪半导体分拆上市被按“暂停键”，市场争议百亿估值( 二 )

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IGBT产品之所以成为比亚迪半导体主要产品，与其在新能源汽车中扮演的角色相关，其市场潜力巨大。作为重要的功率半导体，IGBT芯片可以理解为是新能源汽车的大脑。根据中商产业研究院数据，传统汽车中，功率半导体在汽车半导体中的用量占比为21%，但在纯电动新能源汽车上，功率半导体的用量在汽车半导体中的占比达到约56%，上涨了一倍之多。
根据第三方分析机构Strategy Analytics统计，传统汽车中的功率半导体成本约在70美元左右，而纯电动车中功率半导体成本达到380美元。其中，IGBT贡献最多，约占新能源汽车电控系统成本的 44%，是电控系统中最核心的电子器件之一。
因此，随着新能源汽车市场的快速增长，以 IGBT 为代表的功率半导体器件的价值量也在不断提升。
据新时代证券预测，以单车成本 15 万元计算，到 2025 年国内新能源汽车 IGBT 市场空间可达 1050 亿元左右。
从市场占有率来看，一直以来，国内IGBT的市场被英飞凌所垄断，比亚迪半导体的IGBT产品次之。根据中信证券统计，2019年英飞凌为国内电动乘用车市场供应的IGBT模块，市占率达52% 。中国厂商中，比亚迪市占率为16%，其次是斯达半导。其他国产厂商的份额则几乎可以忽略不计。不过，比亚迪IGBT产品的主要供应还是其母公司比亚迪，极其依赖母公司的汽车产量。拆分之后是否还能在其他汽车厂商中保持较高的市占率，需要时间证明。

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比亚迪半导体目前是中国唯一拥有IGBT完整产业链的车企，其采用的是IDM的模式，链条包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试。新能源汽车使用 IGBT是有其特殊性的。
首先，由于车辆行驶过程中容易受到较大的震动和冲击，对 IGBT 强度要求较高，其次，由于汽车频繁启停会引起 IGBT 结温上升，也因此对散热提出了更高的要求。与斯达半岛采用的无晶圆代工模式不同，有行业资深技术人士评价，比亚迪的这种IDM模式能够在芯片代工厂那端就可以做到更多质量控制，这样产品出来之后不需要经过很多轮筛选。
IGBT技术壁垒较高，仅从其中一个环节，晶圆制造来看，国内公司在大尺寸晶圆生产上，工艺仍落后于全球龙头企业。与国际头部公司英飞凌相比，比亚迪半导体的IGBT产品还有一定差距。针对车规级 IGBT 模块的特殊要求，目前，比亚迪已经发展到第五代 IGBT，业内人士表示，这一产品可对标英飞凌第四代IGBT产品。
但也有技术人士表示，这个观点目前看还有些许乐观，产品还有些许差距，技术积累和人才储备是比亚迪半导体需要突破的瓶颈。此前的比亚迪IGBT4.0相当于英飞凌的IGBT2.5 。如今，英飞凌已经做到7.0代。
在车规级IGBT制造方面，包括比亚迪半导体在内的国内企业的生产工艺与国际上仍有一定的差距，例如其中的三个环节，背板减薄、激光退火和离子注入。相比之下，英飞凌的第七代IGBT已经在12寸上做，单颗面积减小，价格也相对降低。
在国内市场上，比亚迪半导体尽管入局最早，但面临的竞争对手陆续增多，且实力不弱。
目前，IGBT最具竞争力的生产线是8英寸和12英寸晶圆生产线。最为领先的是英飞凌，国内目前实现8英寸产品量产的有比亚迪、株洲中车时代、上海先进、华虹宏力和士兰微。