方正证券：缺芯背后的机会？供需剪刀差的扩张刚刚开始( 二 )

第三阶段(2021年Q4~2022年Q4)量价齐升：主动补库存，全球各大晶圆厂加大资本支出，但是有效产能的开出得到2022年以后，但是需求持续高企，会形成主动补库存态势。
我们正处于剪刀差不断扩大的第二阶段，究其原因，是供给刚性+需求弹性的结果，但这次具备两个重大变化：
一、需求弹性巨大：这是三重创新的历史性叠加，5G基建+换机、碳中和(电车+风光电新能源)和无人驾驶(计算革命)，不仅仅是信息革命，而且叠加了半导体推动的能源革命，其背后都是半导体。主要分为以下五大块：
1、智能手机：智能手机硬件升级，进一步提升单机含硅量。5G手机DRAM/FLASH容量，AP SOC/基带芯片性能，摄像头CIS数量和Die Size显著提升，5G 手机单机 PMIC、射频 IC 用量显著提升；5G 基站建设更为密集，PMIC 及 MOSFET 的用量亦大幅提升；
2、电脑/服务器：根据IDC数据显示，疫情期间居家学习、办公、娱乐等需求极大的拉动了PC需求。根据IDC预测，2020年中国PC市场同比增长1.7%，2021年中国PC市场将同比增长10.7% 。
3、车：新能源车的含硅量提升分为油车到电车的电控系统(SiC IGBT MOSFET)，和智能系统(CIS、CPU、GPU、车用存储、车用射频)；
4、服务器：由于居家学习、居家办公和整个数字化的续期，人工智能应用在云端训练侧的普及也在拉动服务器的需求，英伟达最新业绩财年的数据中心业务是公司增长最快板块。
5、工业(光伏)：光伏、风电的碳中和需求暴增，直接拉动了其功率半导体需求的同步增长。

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二、供给刚性：正常情况下晶圆厂扩产周期在12~24个月，在去年疫情对需求的冲击下，各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏，我们预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出，真正的可观且有效的产能开出在明年二季度以后。以闻泰科技的Nexperia上海12寸线为例设计产能40万片每年，要到2022年Q2才能开出。
【方正证券：缺芯背后的机会？供需剪刀差的扩张刚刚开始】结论，供需剪刀差的扩张刚刚开始，会有几个机会：
1、产能为王：产能成为这个时期最确定的机会，晶圆厂成为所有下游创新的底盘。
2、设备先行：涨价的背后是缺货，缺货的背后是扩产大潮将至，设备将迎来一轮强劲增长。
3、产能本土：与以往基于全球化背景下的产能扩产周期不同，此次产能扩充将会在国产化和去A化的大框架下运行。
我们建议关注三大机会：
1、晶圆厂制造的机会：华润微、长电科技、闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、士兰微、捷捷微电、扬杰科技、晶方科技、通富、华天、TCL、京东方、三安集成；
2、设备扩产的机会：北方华创、屹唐半导体、盛美半导体、万业、华峰测控、长川、至纯、大族、华海、中微、精测、晶盛；
3、材料本土化的机会：中环股份、沪硅产业、立昂微、江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、杉杉、三利谱、安集科技、神工股份。
风险提示：宏观经济环境恶化，疫情反复，电子元器件需求不及预期。
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（文章来源：半导体风向标）
(责任编辑：DF064)